어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 18일 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하며 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’을 5년 연속 후원한다.
2025.04.22by 배종인 기자
ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.
2025.04.22by 배종인 기자
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..
2025.04.24by 배종인 기자
옴디아(Omdia)가 최근 발표한 ‘자동차 산업의 대전환기 반도체가 이끄는 변화의 방향’ 리포트에 따르면 차량용 반도체와 AI의 효과적인 통합을 위해서는 단순한 기술 도입을 넘어서 복합적인 산업 생태계 전반을 아우르는 접근이 필요한 것으로 나타났다.
2025.04.28by 배종인 기자
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하..
2025.04.30by 배종인 기자
글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.
2025.04.24by 배종인 기자
인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 자사의 2세대 AI 추론 가속기 RNGD(레니게이드)를 마이크로소프트의 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다.
2025.04.17by 배종인 기자
AMD가 인공지능 기업 스테빌리티 AI(Stability AI)와 협력해 AI 최적화 모델 및 새로운 AI 경험을 제공하는 '어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)'을 발표했다.
2025.04.17by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 에너지·환경재료연구본부 이주열, 김세일 박사 연구팀이 인(P, phosphorus) 화합물을 도금 핵심성분으로 활용한 친환경 은(Ag) 도금 기술을 세계 최초로 개발했다.
2025.04.14by 배종인 기자
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