중국 - e4ds news

[차이나 브리핑] 삼성 앞서는 TSMC, 하반기 3nm 시동

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇“고출력 무선 급속 충전 금지되나” 中 50W 상한제 시행 ◇2021 글로벌 미디어 브랜드 50, 구글-페이스북-위챗 순..

2021.08.09by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] 폭스콘, 전기차 칩 사업 본격 시작

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 6일 [차이나 브리핑] : ◇폭스콘, 웨이퍼 팹 사들여 전기차 반도체 시장 겨냥 ◇SMIC, 예상보다 양호한 2분기 실적 발표 “43.2% 성장” ◇UWB 탑재한 샤오미 Mi MIX 4, 곧 공개될 예정 ◇화웨..

2021.08.06by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] UNISOC, 中 AP 점유율 점점 늘려가

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 5일 [차이나 브리핑] : ◇2Q 中 AP 출하량 2.18억 대, 前 분기보다 3% 성장 ◇EVE 에너지, 리튬인산철-삼원계 배터리 생산기지 구축 ◇타이완모바일-미디어텍-노키아, 5G CA 테스트 완료 ◇샤오미..

2021.08.05by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] 5G 칩 없어도 버틸 수 있는 화웨이

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 30일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 제외” ◇中 호라이즌, 차량용 AI 칩 출시 ‘128 TOPS’ 성능 ◇미디어텍 디멘시티 2000 연말 발표, 4nm A79 ..

2021.07.30by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] 中, '22年 자체 기술로 14nm 칩 생산?

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 29일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, SMIC 생산 14nm AP 탑재 스마트폰 출시 ◇TSMC, 인텔 선언 상관없이 2nm 공정 본격화 ◇샤오미, JAC 모터스로 자동차 OEM 낙점했나? ◇AVIC 무인 헬..

2021.07.29by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] 파트너 확정한 화웨이, 車 사업 본격화

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 28일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 자동차 사업 파트너로 베이징차, 광저우차, 창안차 확정하고 이들과 신규 차량 브랜드 런칭할 예정 ◇러시아, Arm 데이터센터 설립에 화웨이 7nm 칩 사용 ◇훨훨 나는 미..

2021.07.28by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] "美中 반도체 갈등, 美 득 될 것 없어"

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 27일 [차이나 브리핑] : ◇중국 반도체 분야 시장 및 투자 규모, 전 세계 1위 ◇2021년 1분기 중국 디스플레이 매출 40% “세계 1위” ◇中 공업정보화부, 5G 산업 적용 실태 대규모 조사 시행 ◇차..

2021.07.27by 이춘영 외신

中 H3C, 7㎚ 개발 중…16㎚ 생산 중

중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.

2021.07.26by 이춘영 외신

[차이나 브리핑] 허난성 수해, 아이폰 13 출시 영향 X

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 26일 [차이나 브리핑] : ◇수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇차이나모바일, 긴급 통신 서비스 위해 드론 기지국 운영 ◇SAA, 내년 하반기 반도체 장비 출하량 20% 증가 전망 ◇장성차, 탑재한 3..