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반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애..
2024.09.13by 배종인 기자
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과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현)은 히트펌프 시장과 정책 동향, 주요 분야별 전략 품목을 담은 기계기술정책 제116호 ‘산업용 히트펌프 동향과 대응 방향’을 발간했다.
2024.09.13by 배종인 기자
UNIST(총장 박종래) 에너지화학공학과 안광진 교수팀과 LG화학 탄소중립연구 TFT는 이산화탄소를 활용해 지속 가능한 항공유(SAF) 생산에 적합한 이소파라핀 생성 촉매를 개발했다.
2024.09.12by 배종인 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2024년 2분기 반도체 장비 청구액이 268억달러로 전년동기대비 4%, 직전분기대비 1% 증가했다고 밝혔다.
2024.09.10by 배종인 기자
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한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 고려대 유동주 교수팀, 성균관대 윤원섭 교수팀과 함께 전고체전지의 에너지 밀도 및 안정성을 증가시키는 리튬금속 보호층 기술 개발에 성공하며, 향후 전기차 화재 위험 감소에 크게 기여할 것으로 기대된다.
2024.09.10by 배종인 기자
UNIST(총장 박종래) 화학과 최원영 교수팀이 차세대 탄소중립 소재로 주목받는 금속-유기 골격체를 더욱 효율적으로 발굴할 수 있는 설계 전략을 개발했다.
2024.09.10by 배종인 기자
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한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 임현균·강동준 박사팀이 KIST 유정근 박사, 성균관대 김종순 교수 연구팀과의 공동연구를 통해 이차전지 분야의 ‘숨은 주역(unsung hero)’인 바인더 성능을 세계 최고 수준으로 높이면서 친환경 소재까지 사용하는 기술을 개..
2024.09.10by 배종인 기자
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자이스 코리아는 여성 근로자와 청년층의 신규 채용 비율을 지속적으로 증가시키고, 장애인 근로자 채용도 확대해 국내 양질의 일자리 창출에 기여한 공로로 인정 받았다.
2024.09.06by 권신혁 기자
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한국전기연구원(KERI)이 기계를 만드는 또 다른 기계인 공작기계(Mother machine)의 핵심인 ‘CNC 시스템용 구동계’ 기술을 국산화 개발하는 데 성공했다.
2024.09.04by 배종인 기자
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