인텔 기술 기반의 AI 기술을 접목한 내시경 솔루션이 출시돼 의료진이 결장(結腸) 용종을 더 빠르고 정확하게 식별할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
2023.07.20by 배종인 기자
오픈랜은 무선 통신장비의 HW와 SW를 분리하고, 프런트홀 인터페이스와 기지국의 OS를 개방형 표준화함으로써 서로 다른 제조사의 장비의 상호 연동을 가능케 하는 기술이다. 최근 업계에서는 오픈랜 기술의 장점이 5G 특화망 구축에 적합하다는 의견이 제시됐다. 특정 산업 ..
2023.07.19by 김예지 기자
ASML의 글로벌 2023년 2분기 매출이 글로벌 반도체 업체들의 미래 수요에 따른 투자에 힘입어 전년대비 27% 성장했다.
2023.07.19by 배종인 기자
선도적인 과학기술기업 머크(MERCK)가 세미콘 웨스트 2023(SEMICON West)에서 지속 가능한 디지털 트랜스포메이션 혁신을 제시하며, 반도체 원료 공급사와 고객사간 효율적 데이터 관리를 통해 미래를 위한 지속가능한 반도체 제조 환경 구축에 본격 나서겠다고 밝..
2023.07.19by 배종인 기자
차량용 반도체, 플렉서블 디스플레이, 전기차 등 7개 분야 핵심 소재·부품·장비의 국제(글로벌) 공급망 강화를 위한 전략적 시험대(테스트베드) 구축이 올해 250억원(4년간, 총 700억원, 국비 기준) 규모로 추진된다.
2023.07.18by 배종인 기자
한국전자기술연구원(원장 신희동)이 폴란드 바르샤바에서 Łukasiewicz Research Network(대표 안드레이 딥친스키)와 전자·IT 등 첨단기술 분야의 산업기술 협력 강화를 위한 MOU를 체결하며 유럽시장의 전진기지인 폴란드와 기술협력을 강화한다.
2023.07.18by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI)이 ‘슈퍼 프리미엄’급 산업용 전동기를 개발하며, 국내 기업들이 고성능 전동기에 접근할 수 있는 기회를 더욱 많이 열었다.
2023.07.18by 배종인 기자
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전..
2023.07.18by 권신혁 기자
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