국내뿐 아니라 전세계적으로 반도체 인력난이 심화되고 있는 추세이다. 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 국내 반도체 고급인력양성에 정부와 민간 함께 팔을 걷어붙이고 나선 가운데 차세대 반도체 개발의 한계돌파를 위한 기술 아젠다를 삼성전자·SK하이닉스가 공유하며 소재·인프라 공..
디바이스 개발 추세는 보다 유연하고 보다 경량화된 폼펙터를 향해 나아가고 있다. 메타버스 시대를 가져올 소재·부품 혁신이 필수적인 가운데 LG이노텍의 칩온필름(Chip on Film, 이하 COF) 제품이 CES 2023서 큰 주목을 받으며 차세대 혁신 부품으로 떠오르..