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전체기사 1,364건

  • 반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

    산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..

    2023.08.29by 배종인 기자

  • 국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입

    정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.

    2023.08.29by 배종인 기자

  • ETRI, 기업·연구부서 손잡고 시장 개척

    한국전자통신연구원(ETRI)이 개방형 산연 협업공간인 ‘공동사업화랩(1-TEAM LAB)’ 현판식을 개최하고, 기업과 연구부서가 같은 공간에서 협업하며 기술사업화를 조기에 달성할 수 있도록 본격 나섰다.

    2023.08.28by 배종인 기자

  • ​중기부, 중소기업 혁신 네트워크 포럼 개최

    미래 신성장 분야 시장을 선도하기 위해 국내 딥테크 스타트업 생태계 발전이 절실한 가운데 정부부처와 혁신 기업들이 한데 모여 발전 전략을 논의하는 자리가 마련됐다.

    2023.08.25by 권신혁 기자

  • 전남 해남에 최대 25개 데이터센터 모인다

    재생에너지와 여유 있는 전력 계통으로 데이터센터 최적 입지로 평가받고 있는 전남 해남에 최대 25개의 데이터센터가 한곳에 입지하는 대규모 데이터센터 집적화 단지가 조성된다.

    2023.08.24by 배종인 기자

  • 6G 산업 예타 통과…5년 4,400억

    과기부는 23일 서울중앙우체국에서 개최된 2023년 제10회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 차세대 네트워크(6G) 산업 기술개발사업이 총 4,407.3억원(국비 3,731.7억원) 규모로 예비타당성 조사를 통과하였다고 밝혔다.

    2023.08.24by 김예지 기자

  • [김예지의 인사이트] ”초거대 AI 모델 확대 한계, 경량화·모듈화 必”

    과학기술정보통신부가 17일~18일 이틀 간 삼성동 코엑스 그랜드불룸에서 '2023 인공지능대학원 심포지엄'을 개최했다. 초거대 AI 모델뿐만 아니라 각 서비스에 합리적인 비용을 만족하기 위해 중규모 AI 모델의 모듈화 및 경량화 연구가 필요하다는 전문가의 주장이 제시됐..

    2023.08.23by 김예지 기자

  • 2024년 R&D 예산 3조5천억 줄었다

    정부가 2024년 국가연구개발사업 예산을 비효율 사업 및 낭비요인 제거를 이유로 약 3조4,500억원 줄였다. 현장에서는 예산 감축으로 연구가 위축되지 않을까 걱정하는 분위기다.

    2023.08.23by 배종인 기자

  • 항공안전기술원-한국자동차연구원 AAM 개발 맞손

    항공안전기술원은 21일 한국자동차연구원과 차세대항공교통(AAM) 및 관련분야 발전을 위해 업무협약을 체결했다.

    2023.08.22by 김예지 기자

인터넷신문위원회

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