반도체 - e4ds 뉴스

전체기사 61건

ST, 온실가스 배출 감소·재생에너지 사용 증가 ESG 혁신 가속

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 발표한 연례 지속가능성 보고서에 따르면 온실가스 배출량이 감소하고, 재생 에너지원 조달 전기 구매율이 증가하고, 직원들의 만족도가 높아..

2024.04.26by 배종인 기자
SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발

AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이스 AI 실현을 위한 요소가 되고 있다. SK하이닉스가 낸드 플래시에서의 차세대 기술 리더십을 과시하며 새로운 성과를 과시했다.

2024.05.09by 권신혁 기자
레노버-AMD, 하이브리드 AI 지원

금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 레노버가 중요 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 하이브리드 AI 인프라 솔루션을 출시했다.

2024.05.08by 권신혁 기자
매스웍스코리아, 다양한 분야의 AI 인재 발굴 본격 나섰다

테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 선도적인 개발업체 매스웍스(MathWorks)가 국내 대학생들이 인공지능(AI) 기술 활용 능력을 개발하고, 전문 분야별 경쟁력을 강화할 수 있도록 ‘제4회 매트랩(MATLAB) 대학생 AI 경진대회’를 개최한다.

2024.04.25by 배종인 기자
“AMD 55주년, AI 변곡점 새로운 기회 연다”

AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 55주년을 맞이한 AMD가 AI 기술 혁신의 미래를 전망했다. 개방형 생태계에서 개화하는 AI 시대를 조명하며 AMD의 혁신성을 앞세웠다.

2024.05.03by 권신혁 기자
바이코, 최고의 효율성·전력 밀도 갖춘 전력 모듈로 자동차 전동화 문제 해결

혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)가 북미 최대의 자동차 기술 행사인 WCX™에서 5개의 세션에 걸쳐 발표를 진행하며, 최고의 효율성과 전력 밀도를 갖춘 전력 모듈로 자동차 전동화 문제를 해결할 수 있는 방안을 제시했다.

2024.05.07by 배종인 기자
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업

HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.

2024.04.19by 권신혁 기자
인텔 파운드리, High NA EUV 구축

파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트롬 시대(Angstrom Era)로의 전환을 가속화하고 있다.

2024.04.19by 권신혁 기자
마이크로칩, maXTouch 터치스크린 컨트롤러 제품군 출시

도로 위에 운행 중인 전기 자동차(EV)의 수가 증가함에 따라 이러한 수요 증가를 뒷받침해줄 수 있는 충전 인프라 또한 확장되어야 한다. 이런 연유로 유럽 연합에서는 EV 충전기에 PCI(Payment Card Industry) 보안 표준을 충족하는 신용카드 결제 옵션..

2024.04.26by 권신혁 기자