인피니언_8월_전력없는 AI는 존재하지 않습니다.

혁신포커스

전체기사 181건
    image

    엔비디아 블랙웰, AI 반도체서 탄소중립 일대 분기점

    최근 엔비디아가 새로운 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 엔비디아 GTC 2024에서 공개했다. 엔비디아 최초의 칩렛 구조 GPU인 블랙웰 GPU를 선보임과 동시에 무지막지한 성능·효율의 AI 슈퍼칩이 등장하며 시장을 압도했다. 사실상 에너지 전쟁 중이나 다름없는 데..

    2024.03.26by 권신혁 기자

    image

    EMC 차폐·테스트 시장 11조→15조, EV서 성장 리딩

    디바이스의 소형화와 전자 시스템 복잡성 증가 추세 속에서 전자기 적합성(EMC)을 위한 차폐·테스트 솔루션의 중요성이 주목받고 있다. 특히 전기차 채택의 증가로 관련 시장이 EMC 차폐·테스트 시장을 주도하면서 성장 모멘텀이 마련되고 있다. 글로벌 시장조사기관 마..

    2024.03.25by 권신혁 기자

    image

    2만4,999달러 VS 1,999달러, 韓·中 디스플레이 전쟁 현주소

    디스플레이 산업에서 LCD 사업을 접고 OLED에 올인하는 한국이 중국의 디스플레이 산업 추격으로 위기감이 고조되고 있다. 대면적화되는 패널 추세에서 LCD가 의외의 복병으로 대형 TV 시장을 넘보고 있으며, OLED 설비를 공격적으로 투자하는 중국 행보에 한국 디스플..

    2024.03.19by 권신혁 기자

    image

    코쿠사이 vs 유진테크 6억 소송 배경, ‘ALD’ 미래 시장 전쟁

    일본 반도체 장비기업 코쿠사이 엘렉트릭(이하 코쿠사이)이 국내 반도체 장비기업 유진테크에 지난달 5일 특허권 4건에 대한 침해소송을 제기했다. 코쿠사이는 150장 웨이퍼를 처리하는 배치(Batch)식 원자증착장비(ALD) Harrier-L과 그보다 적은 수의 웨..

    2024.03.08by 권신혁 기자

    image

    “‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”

    “패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”

    2024.02.26by 권신혁 기자

    image

    산업용 센서 年 8.5% 속도 성장...2029년 56조 시장 도달

    디지털 시대의 기반이 되면서 IT 부품의 감초이자 핵심인 것은 단연 센서일 것이다. 첨단 산업이 고도화됨에 따라 고성능·고정밀 산업용 센서에 대한 요구가 증가하고 이에 따라 고부가가치 산업으로 각광 받기 시작한다.

    2024.02.16by 권신혁 기자

    image

    전자파와 AI(1)-“인공지능, 전자파 설계·분석에 혁신 리딩”

    인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.

    2024.02.02by 권신혁 기자