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KETI, AI·로보틱스 글로벌 협력 가속화
한국전자기술연구원(KETI)이 오스트리아 빈 공과대학교(TU Wien)와 로보틱스 및 인공지능(AI) 분야 글로벌 협력을 위한 업무협약(MoU)을 체결하며, 인공지능과 로보틱스 분야에서 글로벌 협력을 가속화한다.
2025.03.10by 배종인 기자
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어플라이드, ‘우수 공급업체 상’ 13社 선정
전세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied MaterialsApplied Materials)가 ‘우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다.
2025.03.10by 배종인 기자
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IBM, “한국 양자컴퓨팅 잠재력 크다…알고리즘 연구 중요”
IBM과 연세대학교는 7일 송도에 위치한 연세대학교 국제캠퍼스에서 IBM-연세대 양자 Q&A 세션를 진행했다. 이날 행사에서 IBM 관계자는 현재 양자 컴퓨팅 시스템이 최소 100큐비트와 수천 개의 게이트를 갖춰야 양자 우위(Quantum Advantage)를 실현할 ..
2025.03.10by 배종인 기자
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AMD, 라이젠 9 9950X3D 699불
AMD가 최신 라이젠 9 X3D 프로세서 시리즈의 출시 일정과 가격을 3월8일 공식 발표했다. 이번 제품은 3월12일 미국에서 정식 출시되며, 라이젠 9 9950X3D의 권장 소비자 가격(MSRP)은 699달러, 라이젠 9 9900X3D는 599달러로 책정됐다.
2025.03.10by 배종인 기자
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ST, 정밀 위치 확인 정밀도 높였다
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 정밀 위치확인을 지원하는 차세대 GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 테세오 VI(Teseo VI) 제품군을 선보이며, 정밀 위치확인 기술을 대중화하고, 자동차 및 ..
2025.03.10by 배종인 기자
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ST, 스마트홈·헬스케어 등 고급 애플리케이션 개발 지원
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 IoT 연결을 지원하는 새로운 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU) STM32WBA6 시리즈를 출시했다.
2025.03.10by 배종인 기자
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전기 통하는 3D 미세 프린팅 성공, 고효율 배터리 주목
한국전기연구원(KERI) 스마트3D프린팅연구팀의 설승권 박사팀이 꿈의 신소재로 알려진 ‘맥신(MXene)’을 활용해 고해상도의 3D 미세 구조물을 인쇄하는 기술을 세계 최초로 개발하며, 고효율 배터리나 전자기 차폐 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대가 모아진다.
2025.03.10by 배종인 기자
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ETRI, 유럽우주국과 6G 위성통신 기술 협력
ETRI는 5일 스페인 바르셀로나 모바일월드콩그레스(MWC) 전시장 내 GSMA 부스에서 유럽우주국(ESA)과 6G 저궤도 위성통신 분야 상호협력하기로 합의했다.
2025.03.07by 배종인 기자
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인텔, MWC 2025에서 제온 6 기반 차세대 네트워크 솔루션 선
인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 ..
2025.03.07by 배종인 기자
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