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엔비디아·폭스콘, 전기차 혁신 맞손
엔비디아와 폭스콘이 파트너십을 발표하고, 폭스콘이 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin)과 그 후속 제품인 드라이브 토르(DRIVE Thor)를 포함한 다양한 엔비디아 드라이브 솔루션을 통해 EV 비전을 실현에 본격 나선다.
2023.10.23by 배종인 기자
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전기연구원, 친환경 선박 충전 시스템 국제 표준화 주도
국제공인 전력기기 시험인증 기관인 한국전기연구원(KERI)이 친환경 선박 충전 시스템의 국제 표준화를 주도하며 연안선박의 친환경화를 앞당기고, 국내 조선 업계의 글로벌시장 선점에 기여한다.
2023.10.23by 배종인 기자
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마우저, TE 커넥티비티 전기차용 파워튜브 커넥터 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 대용량의 전기 부하를 처리할 수 있는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 하이브리드 및 전기차용 파워튜브 커넥터를 공급한다.
2023.10.23by 배종인 기자
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알카텔-루슨트, 대규모 코어 네트워크 모듈형 섀시 출시
알카텔-루슨트 엔터프라이즈가 OmniSwitch 제품군의 신제품인 대용량 모듈형 섀시 OmniSwitchⓡ 9912를 출시하며, 고대역폭의 자율형 네트워크를 구축할 수 있는 강력한 토대를 제공한다.
2023.10.23by 배종인 기자
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앤시스, 삼성 파운드리 ‘열·전력 무결성 솔루션’ 공급
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운드리 제품의 성능과 신뢰성 향상에 기여한다.
2023.10.23by 배종인 기자
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삼성전자, “D램 10나노 이하 단일칩 100Gb 이상 용량 확장”
삼성전자가 20일 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개..
2023.10.21by 배종인 기자
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이재용, 차세대 반도체 R&D 직접 챙겼다
이재용 삼성전자 회장이 19일 삼성전자 기흥/화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설현장을 둘러보고, 반도체 전략을 점검했다.
2023.10.20by 배종인 기자
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삼성전자, 전장·전력반도체 기술 확대
삼성전자가 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, 전력반도체 솔루션 포트폴리오를 확대를 발표했다.
2023.10.20by 배종인 기자
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쇼트, AI시대 첨단 패키징 유리 기판 포트폴리오 강화
세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격 나선다.
2023.10.19by 배종인 기자
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