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3차원 적층 반도체 난제 ‘열적 한계’ 해결
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09by 배종인 기자
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AMD, 아드레날린 25.5.1 업데이트
AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..
2025.05.09by 배종인 기자
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TI, 차세대 충전 솔루션·전력 효율성 증대 기술 관심 집중
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..
2025.05.09by 배종인 기자
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델, AMD ‘크라켄 포인트’ 탑재 기업용 ‘델 프로 노트북’ 출시
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 기업용 노트북을 출시하며, 강력한 온-디바이스 AI 기능은 물론, 고급스러운 디자인과 휴대성으로 비즈니스 지원에 적극 나선다.
2025.05.09by 배종인 기자
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앤시스, 인텔 18A 공정 전력·전자기 무결성 인증
글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.05.09by 배종인 기자
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갤럭시 S25 엣지, ‘코닝® 고릴라® 글라스 세라믹 2’ 탑재
삼성전자가 갤럭시 S25 엣지 전면 디스플레이에 코닝(Corning)의 신규 모바일용 글라스 세라믹인 ‘코닝® 고릴라® 글라스 세라믹 2(Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2)’를 적용했다.
2025.05.09by 배종인 기자
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최태원 회장, “보안 혁신으로 신뢰 회복하겠다”
최태원 회장이 7일 SK텔레콤 사옥에서 사과문을 통해 고객과 국민들에게 불안과 불편을 초래한 점을 깊이 반성하며, 향후 철저한 보안 강화를 약속했다.
2025.05.07by 배종인 기자
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깃허브 코파일럿, 1,500만 사용자 돌파…SW 엔지니어 에이전트 진화
깃허브 코파일럿(GitHub Copilot)이 1,500만 사용자를 돌파하며, AI 개발 지원의 새 시대를 열었다.
2025.05.02by 배종인 기자
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노르딕 nRF5340 SoC, 실외 자산 추적기 핵심 솔루션 주목
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 SoC가 강력한 성능과 내구성을 바탕으로 극한 상황에서도 안정적으로 작동하며, 실외 자산 추적기의 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. IoT 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 선도 기업..
2025.05.02by 배종인 기자
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