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AMD EPYC, 휴렛팩커드 Alletra 스토리지 MP 솔루션 지원
AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.
2023.06.22by 배종인 기자
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로옴, 車 고내압 홀 IC 업계 최고 수준 42V 실현
로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC ‘BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ 시리즈’를 개발했다
2023.06.22by 배종인 기자
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인텔, “파운드리 경쟁 본격화 2024년 세계 2위”
인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를 세웠다.
2023.06.22by 배종인 기자
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바이코, 초소형·초경량 전력 모듈로 xEV 설계 혁신 제시
바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 ..
2023.06.22by 배종인 기자
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스노우플레이크, 데이터 클라우드 생태계 확장 위한 커뮤니티 지원
스노우플레이크가 자사 전문가 과정을 이수한 국내 데이터 전문가를 육성하기 위해 ‘스노우플레이크 커뮤니티’를 만들고 그룹별로 스터디할 수 있도록 지원한다.
2023.06.22by 배종인 기자
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기계연, 차세대 반도체 대면적 식각 기술 개발
실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.06.22by 배종인 기자
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마우저, 최신 자율주행 차량용 설계 리소스 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스가 최신 자율주행 차량용 설계 리소스를 제공하며, 개발자들이 최신 자동차 설계 트렌드에 앞서갈 수 있도록 지원한다.
2023.06.21by 배종인 기자
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IAR, IAR 임베디드 워크벤치 9.40 코드 보안 성능 향상
IAR 임베디드 워크벤치 9.40가 PACBTI 확장판 규격을 완벽히 준수함으로써 보안 공격으로부터 임베디드 애플리케이션을 완벽 보호한다.
2023.06.21by 배종인 기자
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스노우플레이크, 제조·통신 특화 데이터 클라우드 출시
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 제조 및 통신에 특화된 데이터 클라우드로 제조업체와 파트너, 공급업체, 고객 간의 안전하고 효율적인 협업을 지원한다.
2023.06.21by 배종인 기자
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