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삼성전자·SK하이닉스 임원 역임한 반도체 최고 전문가가 韓 반도체 비밀 中에 팔았다
삼성전자, SK하이닉스의 고위급 임원을 역임한 국내 최고 반도체 전문가가 우리나라 핵심 반도체 비밀을 중국에 팔다 들통 났다. 사법기관은 이와 같은 행위에 대해 엄정 대응할 방침이다.
2023.06.12by 배종인 기자
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파비에 슈 어플라이드 시니어 매니저, 반도체 패키징 성공 전략 전수
반도체 패키징 분야의 글로벌 전문가인 파비에 슈(Favier Shoo) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 패키징 사업부 전략 마케팅 시니어 매니저가 반도체 패키징 분야에서 성공하기 위한 비결을 전수한다.
2023.06.12by 배종인 기자
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TSMC, 고급 패키징·테스트 위한 첨단 후공정 팹 6 개장
TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개선에 나섰다.
2023.06.09by 배종인 기자
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반도체 초강대국 외치면서도 소외된 ‘반도체 패키징’
정부가 국내 반도체 산업의 초강대국 달성을 외치고 있지만 향후 반도체 시장의 승부를 가름할 ‘반도체 패키징’에 대한 논의가 부족해 이에 대한 구체적인 투자 및 지원 계획이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.
2023.06.08by 배종인 기자
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로옴, IC 1개로 LED 백라이트 192개 zone 제어
로옴(ROHM)이 차세대 카 인포테인먼트 및 자동차 미터 클러스터 등에서 채용이 가속화되고 있는 대형 디스플레이에 적합한, 자동차 LCD 백라이트용 LED 드라이버 IC ‘BD94130xxx-M’(BD94130MUF-ME2, BD94130EFV-ME2)을 개발했다.
2023.06.08by 배종인 기자
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기계연, 친환경 수소 선박 상용화 지원 앞장
한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)은 한국선급(대표 이형철), 부산대학교(총장 차정인)와 함께 선박에 사용되는 액체수소 저장용 소재의 적합성 평가를 위한 장비 구축 등 인프라를 마련하고, 평가 절차를 최초로 제안했다.
2023.06.08by 배종인 기자
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NXP, 새로운 고효율 보안 i.MX 91 제품군 출시
NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표하며, 안정적이고 확장 가능한 플랫폼에서 보안, 성능, 리눅스 지원이 필요한 경제적인 엣지 디바이스의 개발 간소화에 나선다.
2023.06.08by 배종인 기자
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ST, 8진 하이사이드 스위치 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 소형 QFN48L 패키지에 보호 및 진단 기능을 내장한 8 채널 하이-사이드 스위치 IPS8160HQ 및 IPS8160HQ-1을 출시했다.
2023.06.08by 배종인 기자
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