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첨단산업 전력 공급방안 마련 본격 착수
산업통상자원부가 ‘첨단 시스템반도체 클러스터’(이하 반도체 클러스터) 등 첨단산업에 전력을 적기 공급하기 위한 방안을 모색했다.
2023.05.30by 배종인 기자
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기계연, EU 제조분야 네트워크 확대
한국기계연구원(원장 박상진)이 유럽의 우수 기계기술 선도국인 스페인과 그리스 연구기관들과 첨단 로봇 및 제조 분야에서 협력 협약을 체결하고, 유럽 내 국제협력 확대에 속도를 낸다.
2023.05.26by 배종인 기자
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재료연·고려대, 미래융합소재학과 설치·운영 약속
재료연과 고려대가 업무협약을 맺고 고려대 일반대학원 내에 ‘미래융합소재학과’ 과정을 설치·운영하기로 약속했다.
2023.05.26by 배종인 기자
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로크웰 오토메이션, 성일하이텍에 자동제어시스템 공급
세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 성일하이텍과 하이드로센터 제3공장 건립을 위한 자동제어시스템 공급계약을 체결하고 이차전지 원료 재활용을 위한 자동화 솔루션 공급에 기여한다.
2023.05.25by 배종인 기자
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ETRI, 중·고교생 7백명 37억 장학금
한국전자통신연구원(ETRI)이 어려운 환경 속에서도 우수한 학업성적을 거두고 있는 대전광역시 중·고교 학생들에게 25년간 장학금 37억원을 지급하며 꾸준한 이웃사랑 나눔에 동참하고 있어 귀감이 되고 있다. ETRI 사랑의 장학금을 받은 학생은 총 700명이 넘는다.
2023.05.25by 배종인 기자
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전기연구원·서부발전, 전력분야 디지털 기술 ‘맞손’
한국전기연구원(KERI, 원장 김남균)과 한국서부발전(사장 박형덕)이 전력분야 디지털 기술 협력 및 관련 산업 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다.
2023.05.25by 배종인 기자
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2027년 반도체 패키징 재료 300억불 시장
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
2023.05.24by 배종인 기자
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마이크로칩, 내방사선 기가비트 이더넷 PHY 포트폴리오 확장
마이크로칩이 더욱 확장된 기능의 내방사선 이더넷 PHY 디바이스, VSC8574RT PHY제품군을 출시했다.
2023.05.24by 배종인 기자
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