전체기사 3,260건
-
SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
2024.08.01by 배종인 기자
-
기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.08.01by 배종인 기자
-
램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
2024.08.01by 배종인 기자
-
마이크로칩, 실시간 컨트롤을 위한 DSC 신제품 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 dsPIC33A 코어 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시하며, 임베디드 시스템의 실시간 컨트롤에서 기존보다 더욱 빠른 연산 수행을 가능하게 했다.
2024.07.31by 배종인 기자
-
로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 출시
로옴(ROHM)이 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET △RF9x120BKFRA △RQ3xxx0BxFRA △RD3x0xxBKHRB를 출시하며, 자동차에서의 전장품 증가에 따른 연비 및 전비 향상에 기여한다.
2024.07.31by 배종인 기자
-
AMD, 플루이드 모션 프레임 2 테크니컬 프리뷰 배포
AMD가 최첨단 프레임 생성 기술인 AMD 플루이드 모션 프레임 2(AMD Fluid Motion Frames 2)를 통해 게임의 FPS를 향상시키고, 부드러운 게임 플레이를 가능하게 했다.
2024.07.31by 배종인 기자
-
유블럭스, 고정밀 위치추적 솔루션 엔비디아 AI에 사용
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)가 산업 및 차량용 고정밀 위치추적 기술에 대한 전략적 성장 계획의 일환으로 엔비디아 젯슨(NVIDIA® Jetson™) 및 엔비디아 드라이브 하이페리온(NVIDIA DRI..
2024.07.31by 배종인 기자
-
삼성전자, 2Q 반도체가 실적 견인 매출 74조
삼성전자 2024년 2분기 경영실적이 메모리 반도체의 호전에 힘입어 호실적을 거뒀다. 연결재무제표 기준으로 매출은 74조683억원을 기록해 전년동기대비 23.4% 증가했고, 영업이익은 10조4,439억원으로 전년동기대비 1,462.3% 증가했다. 당기순이익은 9조8,4..
2024.07.31by 배종인 기자
-
마우저, 무선 네트워킹 전문지식 공유
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어들에게 네트워킹 표준에 대한 최신 리소스를 제공하는 방대한 무선 네트워킹 콘텐츠 허브를 공개했다.
2024.07.31by 배종인 기자
.JPG)
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com