글로벌 경제 침체와 공급망 재편 움직임 속에 국내 첨단 산업의 경쟁력 강화와 대응 방법에 대한 논의가 활발하다. 위기 극복을 위한 방안으로 산업·과학 기술력이 거듭 강조되며 성토의 목소리가 들려왔다.
2022.09.28by 권신혁 기자
AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다고 28일 발표했다.
2022.09.28by 권신혁 기자
이종집적 반도체가 차세대 기술로 부상함에 따라 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 이에 비용절감과 개발 기간 단축을 위한 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’이란 반도체 패키징 표준 제정이 가시권에 접어들고 있다.
2022.09.28by 권신혁 기자
메타버스가 비즈니스 마케팅에 불과하다는 일각의 우려를 불식시키듯 서울스마트시티 리더스포럼에서는 전세계 기업 및 정책 리더들이 참여해 메타버스의 현재와 미래를 공유하고 다가올 변화에 대응하는 논의의 장을 마련했다.
2022.09.27by 권신혁 기자
가전제품 및 AC-DC 컨버터 등에서 고전압 전원장치의 성능, 효율 및 신뢰성 최적화를 비롯해 BOM(bill of material) 수 및 비용 절감, 설계 작업을 줄이는 것이 필요하다.
2022.09.27by 권신혁 기자
낮은 지연 시간에서 더 높은 셀룰러 대역폭을 지속적으로 요구하는 디지털 전환으로 인해 5G 베이스 스테이션과 무선 ASIC 시장이 급성장을 하고 있다. 최근에는 오픈랜 이니셔티브와 mMIMO 드라이브 형태에 의해 주도된 네트워크 세분화로 인해 셀룰러 인프라 시장 기회가..
2022.09.27by 권신혁 기자
SAP 시스템을 사용 중인 기업들은 개인정보가 불필요하게 되면 개인정보보호법 제21조(개인정보의 파기)에 따라 지체 없이 개인정보를 파기해야 했지만, 전문 솔루션이 없어 불편함을 겪으며 법 위반의 소지도 안고 있다.
2022.09.26by 권신혁 기자
실리콘 카바이드(SiC)는 전기차(EV), 전기차 충전 및 에너지 인프라의 효율성을 실현하는 데에 중요하며, 탈탄소화 실천에 기여할 수 있는 중요 요소로 부각되며 다수의 업체들이 관련 분야에 힘을 쏟고 있다.
2022.09.23by 권신혁 기자
PCB는 다수의 반도체 및 전자부품들이 장착되고 각 부품 간 전기적 연결에 필수적인 전자소재이다. 디지털전환이 심화하며 잇따른 서버 수요 및 디바이스 수요 증대가 가속화되며 반도체 세트 출하량 증가에 따른 PCB 및 패키징 공급 및 기술발전이 중요한 요소로 부각되고 있..
2022.09.22by 권신혁 기자
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