인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 ..
2025.03.07by 배종인 기자
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세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 첨단 절전 기술과 강력한 사이버 보안 기능을 갖춘 새로운 STM32U3 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 산업용에서부터 IoT 제품까지 폭넓은 개발을 지원한다.
2025.03.07by 배종인 기자
세계적인 전자 부품 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어와 개발자를 위한 온라인 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 선보였다.
2025.03.07by 배종인 기자
최근 인텔(Intel)이 전세대 H시리즈 프로세서 대비 최대 41% 멀티스레드 성능이 향상된 노트북용 애로우레이크 인텔 울트라(Intel® Core™ Ultra) 200H/HX 프로세서 신제품을 출시한 가운데 강력한 성능에도 불구하고, 경쟁사 관계자들이 기대했던 만큼의..
2025.03.07by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가ST87M01 NB-IoT 및 위치정보(Geolocation) 모듈의 신기능을 발표하며 유럽 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom) 네트워크 인증을 완료했다고 밝혔다.
2025.03.06by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI)이 서울에너지공사, 제주에너지공사, 한국스마트그리드협회와 함께 AI 기반 충전 신기술 실증 및 충전기 유지관리 고도화를 위한 업무 협약을 체결했다. 이어 한국스마트그리드협회, KG모빌리티, 현대케피코, SK시그넷, EVSIS, 채비, 모트렉스, ..
2025.03.06by 배종인 기자
한국기계연구원(기계연, 원장 류석현)이 대전상공회의소(회장 정태희)와 ‘중소·중견 기업 기술 개발(기술사업화) 지원을 위한 업무협약’을 체결했다. 이와 함께 기계연구원은 대전 지역 중소·중견기업과 협력을 강화하며, 지역산업의 디지털 전환 및 기술 경쟁력 제고에 박차를..
2025.03.06by 배종인 기자
SK텔레콤이 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브와 함께 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 차세대 AI 데이터센터 경쟁력을 강화한다.
2025.03.05by 배종인 기자
인텔(Intel)이 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’에서 최신 인텔® 코어™ Ultra 200HX(Intel® Core™ Ultra 200HX) 및 H 시리즈 노트북용 프로세서를 소개하고, 이 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 이 제품은 전세대..
2025.03.05by 배종인 기자
