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2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2
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  • 삼성·LG, IAA 2023서 모빌리티 신기술 공개…’경험’ 키워드 강조

    삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.

    2023.09.04by 성유창 기자

  • 용인 반도체 산단 예타 면제 등 수출 181조 쏟는다

    정부가 하반기 국내 수출 육성을 위해 용인 반도체 산단의 공공기관 예타 면제를 추진하는 등 무역·수출지원에 181조를 쏟아붙는다.

    2023.09.04by 배종인 기자

  • TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실

    텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..

    2023.09.04by 배종인 기자

  • [IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략

    삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for ..

    2023.09.01by 김예지 기자

  • 로옴, 업계 최속 500㎜/s 인쇄 속도 서멀 프린트 헤드

    로옴이 물류·재고 관리 등 라벨 인쇄에 사용되는 바코드 라벨 프린터에 최적인 고속·고신뢰성 서멀 프린트 헤드 ‘TE2004-QP1W00A(203dpi)’, ‘TE3004-TP1W00A(300dpi)’를 개발했다.

    2023.09.01by 배종인 기자

  • 삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발

    삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.

    2023.09.01by 배종인 기자

  • ETRI, 복잡한 지하세계 무선통신으로 뚫었다

    한국전자통신연구원(ETRI)이 1m 직경의 송신 안테나와 수 cm급 수신 안테나를 이용해 광산 지중 40m 거리에서 음성신호를 송·수신할 수 있는 ‘자기장 지중 통신 원천기술’ 개발에 세계 최초로 성공하며, 향후 광산 등 복잡한 지하 환경에서 광산 붕괴 등 위급 상황시..

    2023.09.01by 배종인 기자

  • SKT, UAM용 상공망 품질 측정 솔루션 개발

    SKT가 지난 31일 UAM용 상공망의 통신 품질 실·예측 및 분석을 위한 통합 솔루션과 시뮬레이터를 개발했다.

    2023.09.01by 김예지 기자

  • 글로벌 초거대 AI 종속 우려, 토종 AI 지원 必

    한국은 초거대AI모델을 개발한 전세계 5개국 가운데 하나이며, 관련 성장 잠재력이 높은 국가로 손꼽히고 있다. 이러한 가운데 MS의 챗GPT 중심의 초거대AI에 국내 산업이 종속되지 않으려면 국내 AI 생태계 강화가 필요하다는 주장이 제기됐다.

    2023.08.31by 권신혁 기자

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