2013년 3월 27일, 한국 서울 – 고출력 RF(무선 주파수) 전력 트랜지스터 분야의 세계적인 선두주자인 프리스케일 반도체(NYSE: FSL)는 최근 플라스틱 패키지의 고출력 고주파 RF 전력 트랜지스터를 1억 7,500만 개 이상 출하하면서 타의 추종을 불허하는 업적을 달성했다.

프리스케일의 RF 전력 오버 몰드형 플라스틱 패키지는 더 높은 비용의 기존 금속 세라믹 패키지 대비 비용 효율적이고 신뢰성 높은 대안을 제공한다. 프리스케일의 플라스틱 패키지는 RF 전력 트랜지스터에서 발생하는 높은 수준의 열을 견디고 분산시키는 동시에, 최적의 성능 수준을 유지할 수 있다. 이 패키징 기술은 단품 기준으로 대개 동급 세라믹(air-cavity) 패키지보다 훨씬 더 저렴하며, 오버 몰드형 플라스틱 디바이스는 더 효율적인 자동화 조립을 지원하므로 고객이 제조 공정을 간소화할 수 있다.

프리스케일 RF 사업부의 총책임자인 리투 파브르 (Ritu Favre) 부사장은 "프리스케일은 전력 증폭기 제조업체의 까다로운 요구사항을 만족하도록 고출력 RF 패키지 기술을 개척했을 뿐 아니라, 앞으로도 꾸준히 플라스틱 패키지의 성능, 내열 온도, 신뢰성, 생산량 측면에서 기준을 정립해나갈 것이다" 라고 하면서, "플라스틱 패키지의 RF 전력 디바이스 출하 개수가 1억 7,500만 개를 돌파한 것은 프리스케일의 혁신적인 플라스틱 패키징 기술이 시장에서 널리 인정받고 있음을 입증하는 쾌거이다"라고 말했다.

프리스케일의 플라스틱 패키징 분야 리더십은 30년이 넘게 유지되고 있다. 프리스케일은 1980년대 중반 자동차 및 산업 부문에 사용되는 저주파 고출력 플라스틱 패키지를 개척했다. 1997년에는 업계 최초로 무선 인프라 애플리케이션에 최적인 플라스틱 패키지의 고출력 고주파 RF 디바이스를 출하했다. 그로부터 9년 후, 프리스케일은 최대 동작 온도 등급이 225℃인 플라스틱 2GHz RF 전력 디바이스를 발표했다. 이 제품은 최초로 기존 금속-세라믹 패키지의 RF 트랜지스터에 필적하는 주파수, 열 성능, 최대 동작온도, 표준 적합성, 신뢰성을 달성한 디바이스이다. 2009년 프리스케일은 극한의 전력, 성능, 온도 조건이 일상적인 애플리케이션에 적합하게 설계된 OMNI 오버 몰드형 플라스틱 패키지를 발표하면서 플라스틱 패키징 분야의 기술 리더십을 한층 더 강화했다.

프리스케일은 12가지 형상의 제품을 준비하여 업계에서 가장 광범위한 플라스틱 패키지 RF 전력 디바이스 포트폴리오를 제공한다. 현재 포트폴리오에는 2단 및 3단 드라이버 IC뿐 아니라 2단 및 개별 최종단이 포괄되어 있다. 제품군을 구성하는 디바이스의 출력 범위는 0.1W에서 최대 300W에 이르며, 주파수는 10MHz ~ 2.7GHz 범위이다. 더불어 프리스케일은 급속하게 발전하는 까다로운 RF 업계의 요구를 만족할 수 있도록 꾸준히 연구 개발에 필수적인 투자를 이행하고 있다.