정부 등급 ‘FIPS-기반’ 보안 연결 지원하는 블루투스 솔루션
 
마이크로칩테크놀로)가 블루투스(Bluetooth^®) 저전력(LE) 솔루션을 출시했다. 최신 블루투스4.2 표준 인증을 획득한 IS1870 및 IS1871 블루투스 LE RF IC는 BM70모듈과 함께 마이크로칩의 기존 블루투스 포트폴리오를 확장하였으며, 전세계 관련 규격 및 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group) 인증을 모두 획득했다.
 
이 새로운 제품들은 사물 인터넷, 블루투스 비콘(Bluetooth Beacon) 애플리케이션에 적합하며, 블루투스 LE커넥티비티가 갖는 낮은 소비전력과 간결성 등의장점을 손쉽게 활용할 수 있다.
 
마이크로칩의 새로운 블루투스 LE 디바이스는 인증을 획득한 통합 블루투스 4.2 펌웨어 스택을 포함한다. 이 제품은 최대 2.5배 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 연결 보안과 함께 정부 등급 (FIPS-기반)의 보안 연결을 지원한다. 데이터는 Transparent UART모드를 사용하는 블루투스 링크를 통해 송수신되므로, UART 인터페이스를 탑재한 모든 프로세서 또는 수백 종의 마이크로칩PIC^®마이크로컨트롤러와 쉽게 통합할 수 있다. 모듈은 또한 비콘 애플리케이션을 위한 독립적인 호스트리스(hostless)동작을 지원한다.

 

IS1870및 IS1871 IC 블루투스 4.2 성능을 제공

이들 신제품 디바이스의 최적화된 전력 프로파일은 소비 전류를 최소화해 배터리 수명을 연장하며, RF IC용으로4x4mm크기의 초소형 폼팩터 형태로 제공되고 모듈용으로는15x12mm크기가 지원된다. 모듈 옵션에는 RF 규격 인증은 물론, 이후 최종 제품 방사 인증이 수행될 보다 작은 크기의 원격 안테나 설계를 위한비인증(비차폐형/안테나 없음)이 포함되어 있다.
 
마이크로칩의 블루투스LE모듈은 설계자가 필요로 하는 모든 하드웨어, 소프트웨어 및 인증을 포함한다. 개발자는 마이크로칩의 블루투스 QDID(Qualified Design ID)를 이용하여쉽게 블루투스 SIG 인증 제품을 등록할 수 있다. 임베디드 블루투스 스택 프로파일은 GAP, GATT, ATT, SMP, L2CAP뿐 아니라 Transparent UART를 위한 고유 서비스를 포함한다. 모든 모듈은 마이크로칩의 Windows^® OS 기반 툴을 이용해 구성할 수 있다.
 
마이크로칩 수밋 미트라(Sumit Mitra) 부사장은 "IS1870및 IS1871 IC는 고객에게 최첨단 블루투스 4.2 성능을 제공하며, BM70모듈은 고객이 규격 인증으로 인해 발생되는 비용 부담과 제품 지연에 대한 위험을피할 수 있게 해준다”며"자체적인 블루투스 스택을 포함한 원스톱 쇼핑을 제공함으로써고객은 검증된 상호운용성을 갖출 수 있을 뿐 아니라 단일 연락망으로 간편하게 마이크로칩의 전 세계적 무선 전문직원들의 지원을 받을 수 있다”고 말했다.