웨어러블은 서비스 기술 연계 및 호환성 넓혀야
2022년까지 ICT 디바이스 글로벌 시장 선점 목표
 
미래부는 ICT R&D 10대 기술 분야와 인공지능 분야 등을 추가한 기술로드맵 2022(안)를 공개했다. 미래부가 선정한 과학기술 ICT의 상호연계 강화 및 신산업 발굴을 위해 10대 ICT R&D 기술은 ▲디지털 콘텐츠 ▲융합서비스 ▲ICT 디바이스 ▲이동통신 ▲네트워크 ▲방송/스마트미디어 ▲전파, 위성 ▲기반 SW컴퓨팅 ▲소프트웨어 ▲정보보호 등이다. 이에 e4ds 뉴스는 이들 분야의 R&D 전략을 차례로 소개하여 향후 기술 개발 로드맵을 제시할 예정이다. [신윤오 기자]
 
ICT 디바이스는 기존 PC, 스마트폰 등 단말기를 넘어 IoT 환경에서 이용자-사물간 정보통신 기술 및 서비스를 전달하는 지능화된 단말 및 부품을 포괄적으로 이른다.
 
센싱, 프로세싱, 통신 등의 기능을 바탕으로 헬스케어, 교통, 안전, 교육, 편의 등 다양한 분야에 사용되는 디바이스 및 관련 부품 기술을 포함한다. 미래부에서 다루는 ICT 디바이스는 스마트기기, 웨어러블 기기, 무연이동체, 지능형 반도체, 스마트자동차, 3D프린팅 등을 포함한다.
 
ICT를 중심으로 모든 사람 사물 공간이 연결되는 초연결 사회로 본격 진입함에 따라 네트워크에 접속된 디바이스가 급격히 증가하고 수많은 종류의 응용 제품과 서비스가 출현하고 있어 ICT 디바이스에 대한 기대가 크다.
 
웨어러블 디바이스, 킬러 서비스와 생태계 조성 확보에 초점
 
대표적인 ICT 디바이스인 웨어러블 디바이스는 삼성, LG 등 스마트폰 업체에서 스마트 워치와 피트니스 밴드를 출시하여 킬러 서비스와 생태계 조성을 위한 플랫폼 기술을 확보하고자 총력을 기울이고 있다. ETRI에서 심전도, 호흡, 운동량 등 생체 신호를 모니터링하는 바이오 셔츠를, KAIST에서는 직물 장착용 건강 모니터링 시스템 등 기초연구를 활발히 진행하고 있다.
 

 ▲ 소비자들이 '기어 아이콘X'와 '기어 핏2'를 직접 착용하며 체험하고 있다.

해외 상황도 마찬가지다. 애플, 구글 등 대표적 IT 기업들은 액세서리형 디바이스를 출시하여 자사 검색과 클라우드를 연계하고 있으며 피트니스 밴드 제품과 생체신호 및 동작 측정 기술에 집중 중이며, 음성 제스처 증강현실(AR) 기술을 접목하여 사용자 경험 향상을 기대하고 있다.
 
하지만 국내 웨어러블 디바이스 시장은 기기 중심 성장 패러다임으로 인한 콘텐츠/서비스 기술 연계가 미흡하며 디바이스 사업자별 독자적 플랫폼 운용으로 호환성이 없다는 단점을 안고 있다. 또한 초기 모험적인 시장 성격으로 적극적인 연구개발 투자에 어려움을 겪고 있으며 구글 애플 등 글로벌 선도 기업들이 특허 및 초기 시장을 선점하고 있다는 점도 극복해야할 문제이다.
 
ICT 디바이스 핵심 부품 및 플랫폼, 해외는 지능화 센싱 서비스 개발 중
ICT 융복합 디바이스, 국내 연구 기관들 자율 주행과 차량 통신 기술에 중점
 
이에 따라 ICT 디바이스 핵심 부품 및 플랫폼 개발도 치열하다. 지능형 반도체는 기업을 중심으로 자동차, 로봇, 스마트 디바이스 적용을 위한 기술개발과 연구소를 중심으로 매니코어/뉴럴코어를 연구 중이다. 하지만 국내 산업은 이미지, 가스검출, 지문인식 등 아직 기초적인 센서 중심으로 복합센서 기술력이 미약하며 지능형 반도체 핵심 기술 및 원천설계기술이 부족하다. 중국의 지능형 반도체에 대한 공격적인 투자로 기술격차가 심화되고 있으며 그로 인해 고급 아키텍트급의 설계 인력 유출도 급증하고 있다.
 
해외에서는 미국 독일 일본을 중심으로 음성인식, 가상/증강 현실이 결합된 지능화 센싱 서비스를 개발 중이며 자율주행자동차, 모바일 기기용이 주를 이루며 인공지능이 가미된 솔루션들이 출시, 뉴로모픽 등 새로운 개념의 연구개발이 활발하다.
 
ICT 융복합 디바이스로 눈을 돌려봐도 사정은 비슷하다. 국내 연구 기관들이 자율 주행 기술과 차량 통신 기술을 중심으로 개발 중이며 3D 프린팅 관련 장비 소재 SW 응용 기술 개발이 일부 추진 중이다. 하지만 이들 분야의 원천기술 확보가 미흡하며 무인 비행체 관련 원천 기술도 뒤떨어져 ICT와 접목한 특화 무인 이동체 연구개발이 진행되고 있는 실정이다.
 
또한 국내 산업은 복합 정보 분석 핵심 디바이스 원천 기술이 취약하며 선진국대비 낮은 원천기술 수준도 문제이다. 이에 비해 해외는 멀찍이 앞서나가고 있다. 3D프린팅 관련 원천기술은 미국이 주도, 중국은 대량생산 기술력으로 시장을 장악하고 있다. 중국은 또한 촬영 관제 분야에 적합한 드론 대량 생산에 집중하고 있으며 미국 유럽 등은 다양한 서비스 개발에 한창이다. 자율주행차 개발은 구글은 레벨 3, BMW/벤츠 등 글로벌 메이커 업체는 레벨2 목표로 자율주행 기술을 개발하고 있다.
 
ICT 디바이스 분야의 이규복 CP는 “웨어러블 디바이스 시장에서 우리가 뒤져 있는 것은 사실이나 시장형성 초기단계로 지속적인 투자 시 경쟁력 확보가 가능하며 다양한 아이디어성 제품 출시가 가능하여 높은 시장성장 잠재력이 있다”고 말하며, “ICT 디바이스 핵심부품 및 플랫폼과 ICT 융복합 디바이스 시장 또한 세계 수준의 지능형 반도체 제조 경쟁력이 있기 때문에 경쟁력이 충분하다”고 강조했다.
 
웨어러블, IoT, 스마트카, 3D프린팅 등 고성장 신규 ICT 디바이스에 대한 기대감 고조
 
이에 정부는 2022년까지 ICT 디바이스 글로벌 시장을 선점한다는 비전을 내세웠다. ICT 디바이스 플랫폼 및 부품 모듈의 핵심 기술을 확보하며 ICT 디바이스 제품화 지원, ICT 디바이스 부품 분야 산학연관 협력 체계를 강화한다는 목표이다.
 
ICT 디바이스 R&D 투자 영역은 △웨어러블 HW 및  SW 플랫폼 △기타 웨어러블 디바이스 요소기술 △지능형 반도체 △스마트센서 및 센서 플랫폼 △ ICT 디바이스 기사 요소기술 △3D 프린팅 △무인 비행체 △ICT 지능형 자동차 △기타 ICT 융복합 디바이스 요소기술 등이다.

이들 투자 영역에 대한 세부 추진 계획을 몇 가지 살펴 보면, 웨어러블 HW 플랫폼은 고속 멀티미디어 전송에 친화적인 HBC을 이용한 초고속 웨어러블 인터페이스를 개발하는 것이 목표이며, 지능형 반도체는 초지능 초경량 기능안전성의 프로세서 원천 설계 기술을 개발할 예정이다. 또한 스마트센서 및 센서 플랫폼은 환경 정보, 사용자 인식 등 ICT 지능형 센서 플랫폼 기술을 개발하고 무인비행체 분야는 A2A(Air to Air) 통신을 위한 전송방식 프로토콜 설계 기술을 개발한다는 목표이다.
 
이규복 CP는 “웨어러블, IoT, 스마트카, 3D프린팅 등 고성장 신규 ICT 디바이스 시장에 대한 기대감이 고조되고 있다”며, “향후 전망을 바탕으로 초기 시장을 선점하기 위한 글로벌 제조사 및 스타트업들의 경쟁이 가속화되고 있으나 아직은 초기 시장 형성 중이며 ICT 디바이스에 탑재되는 스마트 센서 부품 수요도 급격히 증가할 전망이어서 준비가 시급하다”고 말했다.