CES 아시아 2017서 최첨단 교통 번호판 인식 
ADAS를 위한 360도 서라운드 뷰 기능 시연

래티스 반도체(지사장 이종화)는 자사의 ECP5 FPGA가 에지(Edge)에서의 스마트 관제 및 자동차 애플리케이션을 위한 임베디드 비전 애플리케이션에 채택됐다고 밝혔다.

래티스의 ECP5 저전력, 소형 폼팩터 FPGA 제품군은 지능형 교통 카메라의 번호판 감지 및 이미지 처리 향상을 위해 CPU 가속화를 제공한다. 또한 래티스의 ECP5 FPGA는 ADAS, 360도 서라운드 뷰 시스템을 위해 3D 합성 및 이미지 스티칭(image stitching) 기능을 통합할 수 있게 해준다. 

최대 95%의 번호판 인식률을 나타내는 지능형 교통 카메라 공급기업 중 하나인 마이크로샤프(Microsharp)의 팅 조우(Ting Zhou) CEO는 “지능형 교통 카메라와 관련하여 협력할 만한 파트너를 물색 중일 때, 무결점의 실시간 번호판 이미지 캡쳐를 보장하는 확장성 있고 전력 소비가 적은 솔루션을 찾고 있었다”며, “래티스의 ECP5 FPGA는 우리가 찾던 바로 그 솔루션으로서, 에너지 효율적인 이미지 강화 성능과 지능형 카메라 개발을 가속화할 수 있는 프로세싱 능력을 제공한다”고 설명했다. 

무어칩(Moorechip)의 NEX-ADAS 360도 3D 서라운드 뷰 모니터링 기술은 4개의 카메라가 포착한 사진들을 합성해서 차량 주변의 모습을 정교한 3D 실사 화면으로 만들어낸다.  

래티스 반도체의 디팩 보파나(Deepak Boppana) 제품 마케팅 디렉터는 “ECP5 FPGA는 전력소비가 적고 폼팩터도 작기 때문에 에지에서의 유연한 커넥티비티와 가속화 기능을 구현하는데 매우 이상적”이라며, “에지의 지능화가 점점 강화됨에 따라, 임베디드 비전 개발키트를 비롯한 래티스의 솔루션들은 로보틱스, 드론, 머신비전, 스마트 관제 카메라, ADAS 등의 다양한 시스템에 모바일 관련(mobile-influenced) 기술의 적용을 앞당기는데 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.