- 40nm CMOS 프로세스 기반으로 MAC, PHY, RF 등의 완벽한 5G 와이파이 시스템과 블루투스 4.0, FM라디오, 소프트웨어를 단일칩에 통합
- 4G LTE와 무선랜의 간섭을 해결한 유일한 콤보칩
- 크로스 플랫폼 설계로 모든 스마트폰, 태블릿에 적용 가능
2012년 8월 9일 - 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 스마트폰, 태블릿, 울트라북, 기타 모바일 기기를 위한 업계 최초의 5G 와이파이 콤보칩인 BCM4335 의 출시를 발표했다. 브로드컴은 이번 출시를 통해 무선 연결 시장에서 리더십을 고취시켰을 뿐 아니라, 모든 주요 와이파이 제품 세그먼트에 IEEE 802.11ac 기반 솔루션을 샘플로 공급하는 최초의 기업이 되었다.
IEEE 802.11ac 기준 5세대 무선 규격인 5G 와이파이는 기존의 802.11a/b/g/n보다 진화된 기술이다. 5G 와이파이를 통해 가정 내 어디서나 더 많은 기기에서 HD화질 비디오를 시청할 수 있으며, 가정 내 무선 범위를 개선시킨다. 소비자들은 이로써 802.11n보다 3배 더 개선된 속도로 모바일 기기로부터 웹 콘텐츠를 다운로드하고 비디오 처럼 용량이 큰 파일을 싱크할 수 있게 되었다. 5G 와이파이가 더 빠른 속도로 같은 양의 데이터를 전달하기 때문에 기기들은 저전력 모드로 빠르게 진입할 수 있으며, 이로써 802.11n 솔루션 보다 최대 6배 더 큰 전력 효율성을 실현한다.
지난 1월, 브로드컴은 CES 에서 액세스 포인트와 PC용 5G 와이파이 칩 제품군을 선보인 바 있다. 또한, 올해 2분기에는 브로드컴의 5G 와이파이가 탑재된 5G 와이파이 라우터와 노트북이 세계 최초로 출시되었다. BCM4335 는 2013년 1분기에 출시 예상되며, BCM4335가 탑재된 스마트폰과 태블릿은 소비자에게 개선된 속도, 범위, 전력 효율성을 실현하는 5G 와이파이의 장점을 제공할 것이다.
5세대 콤보칩 BCM4335
브로드컴은 완벽하고 통합된 솔루션을 설계하고 제공하는 선도 기업이다. BCM4335 는 나날이 변화하는 모바일 기기의 무선 역량을 실현하는데 최적화 되어있는 브로드컴의 5세대 콤보칩이다. 브로드컴 콤보칩은 데이터 간섭을 억제하는 무선 공존 알고리즘과 배터리 수명을 늘려주는 고급 “슬립모드 (Sleep Mode)”, 호스트 프로세서로부터 많은 전력소모성 업무를 오프로드해주는 프로세싱 기능으로 통합, 성능, 기능의 기준을 정립하였다.
새롭게 출시된 BCM4335 는 MAC, PHY, RF 등의 완벽한 5G 와이파이 시스템과 블루투스 4.0, FM라디오, 소프트웨어를 단일칩에 통합하였다. BCM4335는 크로스 플랫폼 설계와 MAC, PHY, RF의 통합으로 애플리케이션 프로세서와는 관계없이 모든 스마트폰, 태블릿에 적용 가능하다. 또한, 40nm CMOS 프로세스로 설계되어 제조 업체는 보다 작은 크기와 높은 전력 효율성의 제품 설계가 가능하다.
BCM4335 는 최신 버전의 브로드컴 무선 공존 기술을 도입하였다. 모바일 기기 제조사들은 와이파이, 블루투스와 LTE 간의 무선 혼선 최소화를 위해 이 기술을 4G LTE 휴대 플랫폼에 사용할 수 있다. 브로드컴의 글로벌 공존 인터페이스 (Global Coexistence Interface)는 블루투스 SIG의 LTE 공존 제도를 지원하며, 미래 브로드컴 LTE 플랫폼과 타사 4G 휴대기기 플랫폼에도 적용 가능하다.
BCM4335 제품 추가 하이라이트
? BCM4335는 업계에서 가장 진보된 수준의 유휴 전력 소모 성능을 제공하며, 이로써 모바일 기기의 배터리 수명을 크게 연장
? 브로드컴의 TurboQAM ® 기술은 2.4 GHz에서 가장 높은 데이터 속도인 256-QAM 모드를 구현하며, BCM4335을 장착한 기기가 다른 5G 무선 기기와 소통할 때 802.11n 속도보다 10 퍼센트 빠른 속도 제공
? SDIO 3.0, PCIe, HSIC를 포함한 주요 높은 처리량의 이동성 인터페이스가 스마트폰, 태블릿 및 컴퓨팅 플랫폼에 적합하게 함
? 433 Mb/s의 PHY 속도가 이전 세대 무선 솔루션에 비해 무선 처리량을 크게 향상시킴
? 향상된 커버리지와 안정적인 연결위한 개선된 빔 형성(Beamforming) 기술과 저밀도 패리티 체크 (Low Density Parity Check, LDPC) 코드, 시공간 블록 코드 (Space-Time Block Codes, STBC) 지원
? 호스트 프로세서를 오프로드하기 위한 빌트인 미디어 프로세싱
? Wi-Fi Direct™, Wi-Fi CERTIFIED Miracast™, Wi-Fi CERTIFIED Passpoint™ 통합 지원
시장 상황
? 2016년까지 매달 3조분의 비디오 콘텐츠가 네트워크를 거칠 것으로 예상
? 최근 대부분의 네트워크 비디오가 PC보다 다른 기기에서 더 많이 보여지고 있음
? 세계 모바일 데이터 기기가 2011년부터 2016년까지 18배 증가할 것으로 예상
? 거의 모든 스마트폰과 태블릿이 무선 연결을 위해 콤보칩을 채택하고 있음
? 2016년까지 스마트폰과 태블릿에서 예상되는 총 와이파이 칩의 수가 대략 15억개인 것으로 미루어 보아 스마트폰의 802.11ac 보급률은 100%에 다다를 것으로 전망
BCM4335 는 현재 초기 액세스 고객들에만 샘플로 공급 중이며, 양산은 2013년 1분기로 예정되어있다.
ABI 리서치 반도체 분야의 프랙티스 디렉터인 피터 쿠니 (Peter Cooney)는 “콤보칩은 현재 비용, 성능, 다른 제품 카테고리로 적용될 수 있는 통합적 장점을 보유하고 있어 스마트폰과 태블릿 시장에서의 무선 연결 시장을 장악하고 있다.”며, “브로드컴은 지금까지 지속적으로 신기술을 개발하고 합리적인 가격에 주목할만한 제품을 출시함으로써 시장에 강력한 공급자로 자리매김 하고있다. 차세대 와이파이 기술을 최신 콤보칩에 적용함으로써 브로드컴의 강점을 지속시킬 수 있을 것이고, 모바일 기기로의 고속 802.11ac 통신 활성화에 박차를 가할 것이다.”라고 전했다.
브로드컴 모바일 및 무선 그룹 사업부 수석 부사장 및 총괄 매니저인 마이클 헐스턴 (Michael Hurlston)은 “브로드컴은 올해 초 업계 최초 5G 와이파이 칩을 선보였고, 무선 제품의 전반적인 생태계에 박차를 가하기 위해 솔루션 출시를 지속적으로 강화하고 있다.”며, “브로드컴은 차세대의 라우터, 엑세스 포인트, 가전 기기에 칩을 공급하는 유일한 기업이며, BCM4335 는 5G 와이파이 제품에 완벽한 모바일 보완재로서 스마트폰과 태블릿이 5G 와이파이 기술의 장점 모두를 실현할 수 있도록 해준다.”고 덧붙였다.