바이코, 고성능 전원 변환 세미나 개최
앞선 토폴로지 및 패키징 기술을 토대로
2년마다 전력 밀도 25%↑, 손실 25%↓
 
 
데이터는 흔히 4차 산업혁명 시대의 자원으로 일컬어진다. 그러나 데이터를 활용하기 위해서 필요한 것이 있다. 바로 전력이다.
 
처리할 데이터가 늘어나는 만큼 들어가는 전력도 늘어나고 있다. 이를 해결하기 위해선 고성능 전원 시스템을 구축하는 것이 필요하다.
 
바이코는 18일, 서울 양재동 엘타워에서 ‘기로에 선 전력 반도체(Power Electronics at the Crossroads)’를 주제로 기자간담회를 열고 자사의 사업 전략과 비전을 발표했다.
 
이번 간담회는 바이코가 8개 국가, 12개 도시에서 진행하는 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍의 일환으로, 정기천 한국지사 대표, 에릭 웡(Eric Wong) 아시아 영업·마케팅 총괄 부사장, 크리스 슈워츠(Chris R. Swartz) 수석엔지니어가 참석했다.
 
정기천 대표는 바이코를 전력 배전망(Power Distribution Networks; PDN)의 변환 및 조절에 전문성을 갖추고서 고성능 고밀도의 전력 모듈을 제작하고 있으며, 전력 분배 아키텍처, 변환 토폴로지 및 패키징 기술에 강점을 갖고 있다고 소개했다.
 
방산, 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차 시장에 주력하고 있는 바이코는 프런트엔드(front-end)부터 POL(point-of-load)까지 다양한 모듈형 전력 솔루션 포트폴리오를 보유하고 있어 고객이 쉽게 PDN을 구축할 수 있도록 지원한다.
 
ZVS(Zero-Voltage Switching) 레귤레이터, 절연형 DC-DC 및 AC-DC 컨버터인 ‘이중 클램프 ZVS(DC-ZVS)’, 그리고 절연형 고정비율 DC-DC 트랜스포머인 ‘사인 진폭 컨버터(SAC)’와 같은 토폴로지도 도입했다.
 
패키징 기술로는 어댑터를 집적하는 ‘VIA(Vicor Integrated Adapter)’, 컨버터를 패키지에 하우징하는 ‘ChiP(Converter Housed in Package)’, 서브스트레이트 상으로 소자들을 탑재하고 몰딩 처리하는 ‘SiP(System in Package)’ 등 3가지를 사용하고 있다.
 
바이코는 이와 같은 토폴로지 및 패키징 기술을 통해 2년 마다 전력 밀도를 25% 향상하고 전력 손실을 25% 감소하는 제품을 지속적으로 출시하는 것을 목표로 삼고 있다.
 
정기천 대표는 “앞으로 지금의 3~4배에 달하는 전력 밀도를 요구할 때가 올 것”이라며 “바이코는 전원 트레인, 제어 시스템, 부품, 패키징 기술과 관련해 170건 이상의 특허를 보유하고 있으며 매출의 16%를 R&D에 재투자 중”이라고 말했다.
 
그러면서 “바이코는 현재 실리콘(Si)보다 전력 변환 효율이 높고 고전압에서 동작할 수 있는 실리콘카바이드(SiC), 갈륨나이트라이드(GaN) 기반의 전력 반도체 사업을 검토 중"이라며 ”프로세서와 전력 모듈을 PCB 위아래에 배치하여 거리는 좁히고 전력 효율은 높이는 수직 전력 전송(Vertical Power Delivery) 기술을 개발하고 있다“라고 밝혔다.

한편, 기자간담회가 끝나고 열린 바이코의 ‘2019년 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍’에선 홍익대학교 차세대 반도체 연구실의 차호영 책임교수와 바이코 코리아의 강우진 부장, 최회광 차장이 140여명의 엔지니어와 함께 전력 솔루션에 대한 인사이트를 공유했다.