홍콩 , 2012년 9월 6일 — Altera(NASDAQ: ALTR)는 자사의 차세대 제품인 20nm 제품에 계획중인 주요 혁신 기술들을 발표하였다.  실리콘 융합(Silicon convergence)을 더욱 더 가속화할 것으로 기대되는 것으로서, Altera는 FPGA의 하드웨어 프로그램가능성과 디지털 신호 프로세서 및 마이크로프로세서의 소프트웨어 유연성을 결합한데다 특정 용도(application-specific) 하드 IP(intellectual property)의 효율까지 제공하는 궁극의 시스템 통합 플랫폼을 제공할 수 있게 되었다. Altera가 20nm에 적용하고자 하는 아키텍처, 소프트웨어, 프로세스 측면의 혁신들은 새로운 차원의 성능, 대역폭, 통합, 전력 효율을 제공하는 향상된 혼성 시스템 패브릭(mixed-system fabric)을 개발할 수 있도록 할 것이다.

Altera의 20nm 혼성 시스템 패브릭의 혁신 사항들로는 40Gbps 트랜시버 기술,         5 TFLOPs 이상의 IEEE 754 부동소수점 성능을 제공하는 차세대 가변 정밀도 디지털 신호 프로세싱(DSP) 블록 아키텍처, FPGA와 사용자 맞춤화 HardCopy® ASIC이나 (메모리, 써드파티 ASIC, 혁신적인 고속 인터페이스를 통한 광 인터페이스 등의) 여타의 다양한 기술을 통합한 이종 3D IC를 포함한다. Altera는 업계에서 유일하게 FPGA와 ASIC을 단일 디바이스로 통합할 수 있는 회사이다.
20nm 혼성 시스템 패브릭은 또한 적응식 전압 스케일링, 프로그래머블 전력 기술(Programmable Power Technology), 최적화 프로세스 기술 등을 이용한 전력 관리에 있어서의 지속적인 혁신을 제공한다. 그럼으로써 Altera는 디바이스 전력 소비를 이전 세대 디바이스와 비교해서 최대 60퍼센트까지 낮출 수 있게 되었다.

Altera는 이종 20nm 시스템을 이용해서 개발하는 디자이너들을 위해서 시스템 레벨 설계 툴(Qsys), C 기반 설계 툴(OpenCL™), DSP 개발 소프트웨어(DSP Builder)를 포함하는 포괄적인 기능의 고수준 설계 환경을 지원한다. Altera는 여전히 설계 디자이너의 생산성에 중점을 두고 있으며,  20nm로 업계에서 가장 빠른 컴파일 시간을 달성할 수 있도록 개발 툴을 향상시키고 있다.
Altera의 연구개발 선임 부사장인 Bradley Howe는 “차세대 통신, 네트워킹, 방송, 컴퓨팅 애플리케이션 설계자들은 갈수록 더 높은 대역폭, 더 높은 성능, 더 낮은 전력에 대한 요구를 충족해야 하는 과제에 직면하고 있다. 우리 회사가 20nm로 도입하는 혁신 사항들은 첨단의 20nm FPGA 프로세스 기술을 이용해서 최대한 높은 성능의 전용 회로를 제공하는 고도로 효율적이며 유연한 혼성 시스템 패브릭을 개발할 수 있도록 한다. 이러한 결과로서 업계에서 가장 낮은 전력으로 가장 높은 수준의 IC 집적, 성능, 대역폭을 지원하는 디바이스를 제공할 수 있게 되었다”고 말했다.
Altera의 차세대 디바이스는 TSMC의 20nm 프로세스 기술을 이용하며, 하드 ARM® 프로세서 서브시스템을 포함해서 업계에서 가장 높은 시스템 집적 수준을 제공하게 될 것이다.  20nm SoC FPGA는 28nm에서 20nm로 소프트웨어 이전이 가능하도록 하며 50퍼센트의 프로세서 서브시스템 성능 향상을 제공한다.
20nm의 주요 혁신 기술들은 다음과 같다:

• 높은 직렬 대역폭: 40Gbps 칩-대-칩 및 28Gbps 백플레인 트랜시버
20nm에서 트랜시버 기술에 있어서 이루어진 혁신은 업계에서 가장 높은 직렬 대역폭을 제공함으로써 100G 백플레인 및 400G 시스템으로 이전이 가능하도록 한다. 20nm 디바이스는 CEI-25G-LR Ethernet 4x25G 백플레인을 구동하기 위한 28Gbps 트랜시버와 칩-대-칩 또는 칩-대-광 모듈과 인터페이스할 수 있도록 설계된 40Gbps 트랜시버를 모두 포함한다. Altera가 20nm로 적용하고자 하는 트랜시버 기술 혁신은 차세대 400G 광 네트워크, 400G 라인 카드, 그 이후의 기술들을 구동할 수 있는 연결성을 제공하는 CEI-56G 호환 트랜시버를 개발할 수 있는 토대를 제공한다.

• 고속 칩-대-칩 인터페이스를 이용한 이종 3D IC
20nm에서 Altera는 여러 다이를 3D 패키지로 집적할 수 있는 혁신적인 고속 칩-대-칩 인터페이스를 도입한다. 이 혁신적인 인터페이스를 도입함으로써 FPGA와 사용자 맞춤화 HardCopy ASIC이나 (메모리, 써드파티 ASIC, 광 인터페이스 등의) 여타의 다양한 기술을 혼합한 고객 요구 지향적인 이종 3D 시스템을 제공할 수 있게 되었다. FPGA와 HardCopy ASIC 또는 써드파티 ASIC을 집적함으로써 Altera는 28nm 제품과 비교해서 10배 이상 더 높은 시스템 통합 수준을 달성하는 단일 디바이스 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. Altera의 이종 3D IC는 TSMC의 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate) 프로세스를 이용해서 제조된다. 이러한 디바이스는 개발자들이 시스템 통합, 시스템 성능, 제품 차별화를 크게 향상시킬 수 있도록 하며 동시에 시스템 전력, 보드 공간, 비용을 낮출 수 있도록 한다.

• 가장 우수한 DSP 성능과 TFLOPs/와트
Altera는 20nm 디바이스로 TFLOPs의 새로운 기준을 제시하게 되었다. 차세대 가변 정밀도 DSP 블록으로 이루어진 향상들이 5 TFLOPs 이상의 IEEE 754 부동소수점 성능을 달성할 수 있도록 한다. 이러한 성능 수준으로서 Altera의 20nm 디바이스는 경쟁 FPGA와 비교해서 5배 이상 뛰어난 와트당 TFLOPs를 제공하는 것이다. Altera의 20nm 디바이스는 OpenCL C 기반 설계 플로우의 생산성 이점, ARM 하드 프로세서 서브시스템, 가장 우수한 와트당 TFLOPs 실리콘 효율을 결합함으로써 궁극의 이종 컴퓨팅 플랫폼을 제공한다.

Altera는 고객들과 협력해서 20nm 제품을 개발하고 있으며 제품 로드맵에 대해서 의논중이다. www.altera.com/20nm로 들어가면 Altera의 20nm 제품에 관한 더 자세한 내용을 볼 수 있다. www.altera.com/20nm_innovations로 들어가면 Altera의 20nm 혁신에 관한 화이트 페이퍼를 볼 수 있다. Altera의 20nm 제품에 관한 새로운 소식이나 차세대 시스템에 Altera 솔루션을 이용할 때의 이점 등에 관해서는 Altera 영업대리점(Axios(Uniquest)  031-776-9888)로 연락할 수 있다.