최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 이에 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩에 정보를 저장해 보안성을 높였다.
HW 보안 칩에 독자 개발 S/W 탑재
디지털 개인금고에 민감 데이터 별도 저장
공통평가기준에서 'EAL 5+' 등급 획득
최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다.
▲삼성전자 모바일 기기용 보안 칩 S3K250AF (사진=삼성전자)
이에 삼성전자 시스템 LSI 사업부가 26일, 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.
기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩에 정보를 저장해 보안성을 높였다.
이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성됐다.
S3K250AF는 ‘공통평가기준(Common Criteria; CC)’에서 모바일 기기용 보안 칩 중 가장 높은 수준인 EAL 5+등급을 획득했다.
CC는 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준으로, EAL 1부터 EAL 7등급으로 구분되며 등급이 높을수록 개인정보를 안전하게 보관할 수 있다.
한편, 삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다.