2012년 09월 27일, 서울 - 다양한 전자 애플리케이션을 제공하는 세계적인 반도체 회사이자 디지털 TV및 셋톱 박스 IC의 리딩 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 암스테르담에서 열린 국제 방송장비 전시회 IBC2012에서 최신 DOCSIS® 3.0사양에 맞는 케이블 모뎀을 시연했다.

ST의 DOCSIS 3.0모뎀은16개의 다운링크 채널과 4개의 업링크 채널을 본딩(bonding)해서 800Mbps 다운스트림 및 108Mbps 업스트림의 데이터 속도를 구현할 수 있다. 이는 현재 공급되는 타 모뎀보다 훨씬 빠른 속도로서, 다수의 사용자들이 동시에 홈 네트워크를 통한  고품질 풀HD 멀티미디어 및 인터랙티브 서비스를 경험할 수 있다. ST의 관련 노하우야말로 이러한고속의데이터 전송속도를 가능하게 하는 힘이 되었다.

ST의 DOCSIS 3.0 기반 케이블 모뎀 기술은 듀얼-코어 ARM® Cortex™-A9 프로세서에 기반하며 라우팅, 스위칭, 텔레포니, 보안 및 미디어 서버 기능 등의 애플리케이션에 활용된다. 멀티미디어 지원과 유료 TV 및 인터넷 기반 서비스를 위한 보안 알고리즘을 지원을 통해 케이블 셋톱 박스, 헤디드/헤드리스 게이트웨이 및 케이블 모뎀 등의 애플리케이션을 위한ST의 IC제품 중에서도 주요 제품으로 활약 할 것이다.

ST의 그룹 부사장 겸 통합 플랫폼 사업부장인 로랑 르몽(Laurent Remont)은 “DOCSIS 3.0의 사양은  케이블 사업자들이 앞으로의 서비스 혁신 및 강화를 위한 기능과 성능이 어떤 수준이어야 하는지를 명확히 보여준다. 우리의 DOCSIS 3.0 기반 기술은 현재 나와있는 모든 제품들을 능가하며, 고객들이 홈오토메이션, 보안 및 e-헬스와 같은 고품격 컨텐츠와 새로운 서비스 구현을 위한 첨단 제품 개발에 힘을 실어 줄 것이다.”고 말했다.

DOCSIS 3.0 기술
DOCSIS 케이블 모뎀은 전세계 주요 국가에서 케이블 사업자와 장비 공급사들에 의해 사용되고 있다. 유럽의 EuroDOCSIS를 포함하여 DOCSIS가 광범위하게 채택되면서, 케이블 TV 운영사는 풀 서비스 비디오, 음성 및 데이터 통신도 제공할 수 있게 됐다.   

최신 버전인 DOCSIS 3.0은 IPTV 를 지원하기 때문에 맞춤형 컨텐츠 및 스트리밍 비디오 등의 서비스 구현이 가능할 뿐만 아니라, 차세대 인터넷 프로토콜(IPv6)도 지원한다. 나아가, 서비스 향상 등과 같은 다양한 개선점도 기대할 수 있을 것이다.

DOCSIS 3.0은 케이블 모뎀을 위한 채널 본딩이 가능하다. 이 유연한 기술로 100Mbps가 넘는 데이터 속도를 제공하는 고성능 디바이스 구현을 실현할 수 있으며, 이를 통해 다수의 사용자들이  풍성한 멀티미디어 서비스와 인터넷 액세스를 동시에 즐길 수 있는 것이다.  

시장 분석 회사인 IMS에 따르면, DOCSIS 3.0 고객댁내장치(CPE ) 출하량이 2015년 4천 9백만 대에 이를 것으로 전망했다.