기사입력 2020.02.27 08:40
차세대 지능형 반도체 핵심·원천 기술을 확보하고 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 개발을 위해 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 10년 간 1조원을 투자한다. 메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로 도약하기 위해 주력산업용 첨단반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 개발 등을 지원한다.
2020-01-20 오후 4:27:48by 최인영 기자
DCT 머티리얼과 나노종합기술원이 현재 수입에 의존하고 있는 高종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재의 기술자립에 성공했다고 밝혔다. 하드마스크는 반도체 미세회로를 새기는 포토마스크의 보조재료로, 식각 공정을 통해 패턴을 효과적으로 형성시킬 수 있게 만드는 공정재료다. 이번에 개발된 소재는 기존 제품보다 평탄화 특성과 가격경쟁력이 우수하여 그동안 일본 등 외국에 의존했던 메모리반도체용 하드마스크 소재의 국산 대체가 가능해질 전망이다.
2020-02-13 오후 3:41:44by 이수민 기자
텔레다인 DALSA는 픽셀 오프셋 기술을 활용한 전하 도메인 CMOS TDI 카메라인 리네아 HS 32k TDI 카메라를 출시했다. 리네아 HS 32k에는 픽셀 오프셋이 적용된 16k/5μm TDI 어레이 2개가 사용된다. 16k/5μm 이미지 2개가 실시간으로 캡처된 후 재구성되어 32k/2.5μm의 고해상도 이미지가 생성된다. 이러한 상향 변환을 통해 미세 픽셀 결함의 검출력이 크게 높아진다.
2020-02-21 오후 3:33:30by 이수민 기자
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