삼성전자, TWS용 MUA01·MUB01 PMIC 출시
MCU, 무선충전수신 칩 등 여러 개별 칩 통합
MUA01, 저장공간 탑재로 웨어러블 활용처 많아


삼성전자가 24일, 완전 무선 이어폰(True Wireless Stereo; TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리 칩(Power Management IC; PMIC)을 선보였다.

이번에 선보인 PMIC는 충전케이스용 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.

기존 1세대 TWS에는 MCU, 무선충전수신 칩, 배터리충전 칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정 칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

새 PMIC를 사용하면 개별 칩을 사용했을 때보다 PCB 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 TWS의 크기를 줄이면서 사용시간을 늘릴 수 있다. TWS 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

충전케이스용 MUA01은 유무선충전을 동시에 지원하는 제품이며, 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

MUA01과 MUB01은 삼성전자 2세대 TWS '갤럭시 버즈+'에 탑재되었다.