'19년 반도체 재료 시장, 전년보다 1.1% 하락
기판 및 기타 패키징 재료 수요만 증가
반도체 재료 시장 규모, 대만-한국-중국 순


국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription; MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다고 발표했다.

SEMI의 자료에 따르면, 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료뿐인 것으로 나타났다.

대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 유지하였으며, 2019년에 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다.

한편 SEMI의 MMDS는 반도체 재료 시장 매출액의 7년간 과거 데이터와 향후 2년에 대한 전망을 제공하며 7개의 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽, 기타지역)의 부문별 분기 매출액을 포함한다. 또한, 실리콘 출하량, 포토레지스트, 포토레지스트 보조제, 반도체용 가스 및 리드프레임에 대한 자료도 제공한다.