지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 심센터 FLOEFD 소프트웨어의 2020.1 버전을 출시했다. FLOEFD는 크레오, CATIA V5, 지멘스 NX, 솔리드 에지, 솔리드웍스와 같은 주요 MCAD 시스템에 내장된 3D 전산 유체 역학 솔루션이다.
지멘스, 심센터 FLOEFD SW 2020.1 출시
BCI-ROM, 패키지 생성기 등 추가
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 29일, ‘심센터(Simcenter™) FLOEFD™’ 소프트웨어의 2020.1 버전을 출시했다고 밝혔다.
▲ 지멘스 심센터 FLOEFD 2020.1 버전 [이미지=지멘스]
FLOEFD는 크레오(Creo), CATIA V5, 지멘스 NX, 솔리드 에지(Solid Edge), 솔리드웍스(SolidWorks)와 같은 주요 MCAD(Mechanical Computer-Aided Design) 시스템에 내장된 3D 전산 유체 역학(Computational Fluid Dynamics; CFD) 솔루션이다.
새로 추가된 BCI-ROM(Boundary Condition Independent Reduced Order Model)은 심센터 FLOEFD 모델에 정의된 다양한 열전달 계수 값에 대한 동적 소형 열 모델을 추출한다.
열 넷리스트 내보내기(Thermal Netlist Extraction) 기능은 전체 심센터 FLOEFD 프로젝트를 ROM 기술을 사용하여 열 넷리스트로 변환한다. 이 열 넷리스트는 전기 열분석 전에 전기 넷리스트에 연결된다.
패키지 생성기(Package Creator Tool)는 심센터 FLOEFD에 사용하기 위해 전자 패키지의 열 모델을 신속하게 생성하는 데 특화된 도구로, 윈도 시작 메뉴 또는 심센터 FLOEFD에서 시작할 수 있다.
전기 요소(Electrical Element) 기능은 사용자가 주어진 부품의 전기 저항으로 직류(DC) 전열 계산에 부품을 추가할 수 있는 열전 소형 모델이다. 전기 요소에는 저항과 와이어의 두 가지 유형이 있다. 저항 요소는 제공된 총 전기 저항을 사용하고, 와이어 요소는 와이어의 재료 특성, 길이 및 단면적을 기반으로 저항을 자동으로 계산한다.
새로운 심센터 FLOEFD BCI-ROM + 패키지 생성기 모듈은 BCI-ROM, 열 넷리스트 내보내기, 패키지 생성기로 구성됐다. 또한, 이전에 심센터 FLOEFD 전자 냉각(Electronics Cooling) 모듈에서만 사용 가능했던 PCB 컴팩트 모델도 추가됐다.
심센터 FLOEFD 전자 냉각 센터 모듈은 심센터 FLOEFD 전자 냉각 모듈, 심센터 FLOEFD EDA 브리지(Bridge) 모듈, 심센터 FLOEFD T3STER 자동 캘리브레이션(Auto Calibration) 모듈 및 새로운 심센터 FLOEFD BCI-ROM + 패키지 생성기 모듈 및 새로운 전기 요소 기능 등 여러 모듈 기능으로 구성됐다.
이 패키지를 사용하면 원하는 CAD 인터페이스 내에서 가장 까다로운 전자 냉각 문제에 대처할 수 있다. 유연성을 극대화하기 위해 위에 나열된 각 모듈을 여전히 별도로 사용할 수 있다.