TI, PowerStack™ 패키징 기술 제품 양산

고유의 스택 기법을 이용한 혁신적인 코-패키징 기술로
전원공급장치 설계자를 위해 2D에서 3D 집적으로 이전 가능

TI 코리아 (대표이사 김재진, www.ti.com/ww/kr) 2011년 7월 28일 – TI는 PowerStack™ 패키징 기술을 적용한 3천만 개 이상의 제품을 출하했다. 이 패키징 기술은 전원 관리 디바이스의 성능을 크게 끌어올리면서 전력 소비를 낮추고, 칩 밀도를 향상시킨다.

TI의 아날로그 패키징 담당자인 매트 로믹(Matt Romig)씨는 "광대역 모바일 비디오나 4G 통신처럼 더 많은 콘텐츠를 제공하기 위해 컴퓨팅 애플리케이션의 성능 향상에 대한 요구는 계속 증가하고 있으며, 동시에 통신 장비 및 컴퓨팅 기기들은 보다 적은 공간만을 차지하도록 요구되고 있다. PowerStack 패키징 기술은 기존의 2D에서 3D 집적으로 진정한 혁신을 달성함으로써 TI 고객들의 이러한 요구 사항을 충족시킬 수 있다."고 말했다.

PowerStack 기술의 장점은 TI의 NexFET™ 전력 MOSFET을 접지 리드 프레임 위에 스택하고, 2개의 구리(Cu) 클립을 이용해서 입력 전압 핀과 출력 전압 핀을 연결하는 혁신적인 패키징 기법이다. 이와 같은 고유한 스택 및 클립 본딩 결합 방식을 통해 보다 집적도가 뛰어난 QFN(quad flat no-lead) 솔루션에 도달할 수 있다.

PowerStack 기법으로 MOSFET을 스택할 때 가장 두드러지는 장점은, MOSFET을 나란히 배열하는 다른 솔루션들과 비교할 때 최고 50%까지 패키지를 줄일 수 있다는 것이다. PowerStack 패키징 기술은 보드 공간을 줄일 뿐만 아니라 전원 관리 디바이스의 보다 뛰어난 열 성능, 보다 높은 전류량, 보다 높은 효율을 가능하게 한다. (PowerStack의 주요 장점에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/powerstack 참조)

PowerStack 제품은 현재 TI의 클라크 공장에서 양산하고 있다. TI 필리핀의 매니징 디렉터인 빙 비에라(Bing Viera)씨는 "클라크 공장은 필리핀에서 새롭게 가동되는 최첨단 어셈블리/테스트 설비이다. 올해 클라크 공장의 첨단 패키징 생산량을 더욱 확대할 예정이며, 3분기까지 생산량을 두 배로 높일 계획이다"라고 말했다.

이 패키징 기술 제조에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/powerstack-pr-mfg에서 확인 할 수 있다.

아날로그 분야의 앞선 패키징 기술
PowerStack 패키징 기술은 TI의 패키징에 대한 혁신적 접근법의 또 다른 예로, 갈수록 더 낮은 비용으로 보다 높은 전력 밀도, 신뢰성, 성능을 필요로 하는 애플리케이션의 요구를 충족할 수 있도록 한다. TI는 오랜 기간에 걸쳐서 쌓아온 패키징 전문지식을 토대로 아날로그 분야에서 다양한 패키징 포트폴리오를 구축하고 있으며, 수천 가지의 다양화된 제품, 패키징 구성 및 기술을 제공하고 있다. (TI의 앞선 패키징 기술에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/powerstack-pr-pkg 참조)

TI의 NexFET 전력 MOSFET 기술
TI의 NexFET 전력 MOSFET 기술은 고전력 컴퓨팅, 네트워킹, 서버 시스템, 전원공급 장치 등의 에너지 효율을 향상시킨다. 이러한 고주파, 고효율 아날로그 전력 MOSFET은 시스템 설계자들이 최첨단 DC/DC 전력 컨버전 솔루션에 접근할 수 있도록 한다. TI의 NexFET™ 파워 블록에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/powerblock-pr에서 확인할 수 있다.