반도체 패키징 소재 시장 규모
2024년에 208억 달러에 달할 전망


반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅, AI, 에지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보인다. 그리고 패키징 소재는 차세대 반도체의 성능과 신뢰성과 직결된 핵심 재료다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 29일, 전자산업 전문 조사기관 테크서치(TechSearch)의 최신 ‘글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)’ 보고서를 인용하며 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔다.

패키징 소재 분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다. 웨이퍼 레벨 포장(Wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(Dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다.

한편, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있어 리드프레임, 다이 어태치(Die attach), 봉지재(Encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다.

반도체 패키징 기술 혁신이 지속해서 진행되어 앞으로 몇 년간 소재 시장에서 다음과 같은 분야에서 기회가 생길 것으로 분석된다.

▲높은 밀도의 미세화 범프를 지원하는 새로운 기판 ▲5G mmWave을 위한 저유전율 라미네이트 재료(low Dk) 및 저유전정접(low Df) 라미네이트 재료 ▲MIS(Molded Interconnect Solution/System) 리드프레임 기술 기반의 코어리스(coreless) ▲구리 필러 플립 칩의 언더필(underfill)을 제공하는 몰드 화합물 ▲미세화에 문제 해결을 위한 수지(resin) 재료 입자의 소형화 ▲노투로 레진 블리드(no-to-low resin bleed), 노투로 아웃가싱(no-to-low outgassing)이 도입된 5µm 이하의 다이 어태치 재료 ▲고주파 애플리케이션에 필요한 저유전체 재료 ▲실리콘관통전극(Through-Silicon Via; TSV)에 필요한 보이드프리(void-free) 증착 및 저과부하(low-overburden) 증착

보고서에 따르면 2019년부터 2024년까지 반도체 재료 시장에서 다음과 같은 전망이 예상된다.

△전 세계 반도체 패키지용 라미네이트 기판 시장은 제곱미터 단위 기준으로 5%의 연평균 성장률을 기록할 것 △전체 리드프레임 출하량의 연평균 성장률은 3%를 조금 넘을 것 △LFCSP(QFN 타입)의 연평균 성장률이 약 7%에 달할 것 △작고 얇은 폼 팩터 수요 증가로 봉지재 수익의 연평균 성장률이 약 3%에 달할 것 △다이 어태치 재료 수익의 연평균 성장률은 약 4%에 달할 것 △솔더볼 수익의 연평균 성장률은 3%로 예상됨 △웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 시장은 9%의 연평균 성장률을 보일 것 △웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(Wafer-level plating chemical) 시장은 연평균 성장률 7% 전망