지능형 반도체 개발 생태계 구축에
10년 간 1조96억 원 투입된다


향후 10년간 차세대 지능형 반도체 개발 사업을 총괄할 단일 법인이 출범했다.

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 산업통상자원부(이하 산업부)는 10일, 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 ‘차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)’ 출범식을 열고, 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

출범식에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대 지능형 반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장을 포함한 국내 주요 반도체 기업 및 기관 관계자 20여 명이 참석했다.

사업단은 과기정통부와 산업부가 올해부터 착수하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업(이하 사업)의 구심점이 된다. 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 연계, 그리고 공공-민간 협력의 가교 역을 수행한다.

사업에는 2020년부터 2029년까지 1조96억 원이 투입되며, 최근 5년간 진행된 R&D 예타 사업 중 1조 원 규모를 넘는 유일한 사업이다.

올해는 82개 과제에 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 참여한다. 향후 △전력 소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래 소자 개발 △연산속도 향상을 위한 설계기술 발전 △미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술 고안 등이 추진된다.

한편, 이날 출범식에서는 부대행사로 ▲반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU ▲반도체 주요 기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등이 체결됐다.

산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합 얼라이언스 2.0을 확대 개편해 AI 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업 간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비 산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“라고 밝혔다.