TI 코리아 (대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr) 2012년 11월 19일 – TI(대표이사 켄트 전)는 6개 주요 SoM(System-on-Module) 업체들과 협력하여 산업용 설계를 간소화하고 시간을 단축할 수 있는 OMAP 5 프로세서 기반 모듈을 제공한다고 밝혔다. TI는 최근 OMAP™ 프로세서 제품을 임베디드 애플리케이션 분야로 확대하고 있다. TI의 OMAP5 플랫폼은 듀얼 코어 ARM® 코어텍스™-A15 아키텍처 기반으로 DSP, 듀얼 코어텍스-M4 코어, 다수의 온칩 엑셀레이터를 통합해 POS(Point Of Service), 휴대형 데이터 단말기 등과 같은 차세대 산업용 설계에 이상적이다. TI는 일렉트로니카(Electronica)에서 이들 주요 모듈을 선보였다.

 TI의 산업용 OMAP 사업부 매니저인 데바시 ‘론’ 내그(Debasish ‘Ron’ Nag)는 “TI는 긴 제품 수명, 확장된 온도범위 및 신뢰성, 실시간 제어 및 통신을 필요로 하는 산업용 애플리케이션 분야로 OMAP 프로세서 제품을 확대하기 위해서 노력하고 있다.”며, “TI의 OMAP 5 프로세서는 높은 수준의 산업용 요구를 충족하며, 고객들의 투자를 보호하고 효과를 지속할 수 있는 지원 모델을 제공하고 있다. 뿐만 아니라 디바이스 생산 이후 10년간 공급을 보장해 부품 수급을 안정화시켰다. TI는 주요 SoM 업체와의 협력으로 산업용 설계를 간소화하고 시간을 단축할 수 있는 최신 모듈을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”고 전했다.

 이 새로운 OMAP 5 프로세서 기반 모듈은 50년이상 축적된 TI의 산업용 설계 경험을 바탕으로 하고 있다. 모든 제품들은 현재 산업용 애플리케이션에 광범위하게 채택되고 있으며, Sitara™ ARM 코어텍스-A8, OMAP 4, 멀티코어 프로세서를 기반으로 최적화된 솔루션을 제공한다. 새로운 OMAP 5 프로세서 기반 모듈의 출시로 산업용 개발자들은 고성능 프로세싱, 실시간 제어, 첨단 그래픽, 팬리스 저전력을 요구하는 더욱 다양한 ARM 기반 개발 옵션에 이용할 수 있게 되었다.

OMAP 5 프로세서 – 산업용 시스템을 위한 고성능 제공
 OMAP 5 아키텍처는 ARM 코어텍스-A15의 뛰어난 성능을 제공해 첨단 산업용 시스템의 요구사항을 충족하는 한편 전력을 낮게 유지해 운용 비용을 절약해준다.

• 고성능 애플리케이션 프로세싱을 위한 듀얼 ARM 코어텍스-A15 MPcore
• 듀얼 코어텍스-M4 코어 기반으로 효율적인 작업 부하 완화 및 전력 최적화
• 통합 DSP로 유연한 고성능 실시간 프로세싱 분석 및 제어
• 비전, 풀HD(1080p), 2D/3D 그래픽에 이용 가능한 온칩 액셀러레이터 통합
• 산업용 온도범위 동작 (-40°C~+85°C)

새로운 OMAP 5 프로세서 기반 모듈
 이들 최신 OMAP 5 프로세서 기반 모듈은 TI의 SoM 업체들을 통해 2013년 1분기부터 주요 고객들에게 공급 될 예정이다. 구입 정보 및 자세한 내용은 다음 링크를 통해 확인할 수 있다.

• Embedded++ (EPP-Pico-OMAP5430 모듈)
• GreenBase (GK-5432 모듈)
• Jorjin (APM-5 모듈)
• Phytec (phyCORE-OMAP5430 SOM 모듈)
• SECO (μQ7-OMAP5 모듈)
• Variscite (VAR-SOM-OM54 모듈)

 OMAP 5 프로세서 모듈은 모두 공간에 최적화 되었으며 각자 고유의 기능 및 장점을 제공한다. 이들 제품은 모두 산업용 분야의 엄격한 보안 및 설계 요구를 충족하며 TI의 아날로그, 커넥티비티 및 임베디드 솔루션과 함께 사용하면 더욱 더 견고한 설계를 할 수 있다. 또한 TI의 SoM 업체들이 제공하는 지원 및 엔지니어 자원을 활용하면, 차별화된 산업용 설계 및 빠른 시장 출시가 가능하다.

공급 정보
 TI의 OMAP 5 프로세서는 대량 구입 고객들을 위해 제작되었으며, 대리점을 통해서는 판매되지 않는다.