반도체 산업계 218개 기업 490 부스 참여
메모리 양강, 상용화 코앞에 둔 DDR5 램 선봬
반도체 소부장 기업들 대거 참여, 세미나 등 열려


산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 ‘제22회 반도체대전(SEmiconDuctor EXhibition; SEDEX 2020)’이 30일 폐회하며 나흘간의 일정을 마쳤다. 올해 행사는 코로나19 확산 방지를 위해 방역 대책과 함께 진행됐다.

올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490개 부스로 참여했다. 참가 기업 수는 역대 최대다.

◇ 세계 메모리 양강, DDR5, HBM2E 등 신제품 선보여

이번 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 D램 규격인 DDR5에 초점을 맞췄다. DDR5는 기존 DDR4보다 최대 2배 빠르고, 전력 소모가 2배 적은 신규격이다. 지난 7월, 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 최종 규격을 제정해 상용화가 코앞으로 다가왔다.

삼성전자는 극자외선(EUV) 공정을 적용한 역대 최대 용량의 서버용 512GB(기가바이트) DDR5 RDIMM D램을 선보였다. SK하이닉스 또한 지난 10월 세계 최초로 출시한 16Gb(기가비트) DDR5 D램과 함께, 서버용 256GB DDR5 D램 완제품을 전시했다.

양사는 그래픽용 고성능 D램인 HBM2E를 각각 소개했다. HBM(고대역폭 메모리)은 고성능 그래픽카드 등에 널리 쓰인다. 그래픽카드는 AI 연산에 필수적이며, 오는 11월에는 9세대 비디오 게임 콘솔(소니 플레이스테이션 5, 마이크로소프트 엑스박스 시리즈 X/S) 출시가 예정되어 해당 메모리 수요가 대폭 늘어날 것으로 전망된다.

낸드플래시 신기술 소개도 이어졌다. 최근 인텔 낸드플래시 사업부를 인수한 SK하이닉스는 기업용 eSSD를 대거 선보였다. PCIe 4.0 규격을 적용한 최신 제품군으로, 인텔 낸드 사업부 인수와 함께 그동안 약점으로 지적받아왔던 낸드 부분의 미래를 이끌 제품이란 설명이다.

삼성전자는 지난 9월 출시한 소비자용 초고성능 SSD ‘980 PRO’와 함께 5년 만에 신규 출시한 SD 카드들을 전시했다. 980 PRO는 기존 최상위 제품보다 속도가 2배 빠르다.

또한, 삼성전자는 10나노 이하 공정 반도체 제조에 필수적인 EUV는 물론, 최근 소니와 격차를 좁히고 있는 이미지센서 분야에서도 0.7μm(마이크로미터) 픽셀 기반 제품 등을 전시했다.

◇ 반도체 소부장 기업 다수 참여

반도체 소재·부품·장비 기업들도 전시회에 참여했다. △반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 세계 점유율 1위 기업 ‘PSK’ △PR 생산 자동화 시설 신축에 들어간 ‘동진쎄미켐’이 부스를 열었다.

△글로벌 반도체 장비 기업 ‘램리서치’ △반도체 장비용 고진공 밸브를 최초로 국산화한 ‘프리시스’ △높은 반도체 장비 기술력(ALD, PECVD)을 갖춘 ‘원익IPS’ 등도 부스를 열었다.

시스템반도체분야에서는 설계, 제조 기업들이 대거 참여한다. △반도체용 비디오 영상 설계 기업 ‘칩스앤미디어’ △국내 반도체 디자인 하우스 ‘에이디테크놀로지’ △반도체 설계 플랫폼 기업 ‘세미파이브’ 등이 대표적이다.

다양한 세미나와 컨퍼런스도 개최됐다. 28일에는 ‘반도체 시장 전망 세미나’가, 28일부터 29일까진 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’이 열렸다.

또한, 반도체 벤처기업 및 스타트업을 위한 공동 홍보관 ‘Start-up Showcase’ 전시 부스에서 ‘옵토레인’, ‘이솔’, ‘차고엔지니어링’ 등 반도체 분야 유망 스타트업 6개 사가 신기술 및 제품을 선보였다.

한편, 산업부는 29일 열린 ‘제13회 반도체의 날’ 기념식에서 산학연 유공자 51명에 대한 정부 포상을 수여했다. 은탑산업 훈장은 강호규 삼성전자 부사장과 김진국 SK하이닉스 부사장이 공동 수상했다.