2013년 2월 5일 - 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 엔터프라이즈 모빌리티와 네트워크 수요에 최적화된 새로운스위치 SoC 솔루션 제품군을 오늘 공개했다. 이번에 새롭게 공개된 브로드컴의 스트라타XGS (StrataXGS) BCM56340 시리즈는 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 스토리지 리소스에 안전하고 원활한 고속 연결을 제공하며, 모바일 유저 트래픽의 프로비저닝과 모니터링을 간소화하는 등 혁신적이고 다양한 기능을 갖추고 있다.
연결 기기의 수와 클라우드 기반 애플리케이션의 출시가 지속적으로 증가하면서, 높은 대역폭의 엔터프라이즈 네트워크에 대한 수요도 빠른 속도로 성장하고 있다. 기업의 IT 매니저들은 최근 기업에서 트렌드가 되고 있는 BYOD (Bring-Your-Own-Device) 환경에 발맞춰, 통일된 인프라스트럭처 내에서 보다 확장 가능하고, 비용효율적이며, 안전한 플랫폼을 적용 해야만 한다.
인포네틱스(Infonetics)의 엔터프라이즈 네트워크 및 비디오 사업부 책임 애널리스트인 마티어스 마쵸윈스키(Matthias Machowinski)는 "기기에 상관없이 언제, 어디서든 애플리케이션과 데이터에 액세스를 제공하는 것은 IT 조직에 큰 압박이 되고 있다.”며, "광대역, 통합, 지능형 보안 기능에 대한 시장 수요는 다수의 사용자에게로 확장되고 있다. 브로드컴이 최근에 일궈낸 엔터프라이즈에 대한 혁신이 선도적인 공급업체로서의 위치를 더욱 확고히 하게 할 것이다. “라고 전했다.
BCM56340 시리즈는 검증된 스트라타XGS 아키텍처를 기반으로 구축된 제품으로, 엔터프라이즈 캠퍼스 네트워크에서 모바일 사용자들의 증가하는 니즈를 충족하기 위해, 대용량 포워딩 테이블과 함께 120Gbps 속도의 성능을 제공한다. 앱-IQ 보안 지능은 모든 액세스 포트들에 엔터프라이즈 방화벽 기능을 제공함으로써, 네트워크 병목 현상을 줄여주며, 향상된 애플리케이션 가시성을 제공한다. CAPWAP(Control and Provisioning of Wireless Access Points Protocol) 터널 포트 기능은 원활한 유/무선 통합을 제공한다. 아울러, 48 포트 기가비트 이더넷 (GbE) 스위칭 코어, 듀얼 코어 ARM A9 CPU, 에너지 효율적인 10GbE SerDes 업링크를 싱글칩 솔루션에 고밀도로 통합하였다.
브로드컴 코어 스위치 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 램 벨레가(Ram Velaga)는 “기업 내 에서의 모바일 기기 사용이 급속도로 증가하고 있고, 이는 광대역, 데이터 보안, 서비스로의 연결성 측면에서 네트워크에 부담을 주고 있다.”며, “IT 관리자는 보다 민첩하고 안전한 네트워크를 실현할 수 있는 솔루션을 찾고있다. 이번 스트라타XGS 기기는 이러한 과제들을 해결하기 위해 설계되었고, 최대의 스태커블 포트 밀도와 성능, 광범위한 보안 지능, LAN, WLAN, 데이터 센터를 아우르는 통합된 스위칭 기능을 싱글 칩 솔루션에 통합하여 제공한다.”고 덧붙였다.
시장 상황
• 89%의 엔터프라이즈 네트워크가 BYOD 환경을 구현한다.
• 75%의 미국 IT 관리자들은 보안, 기기 사용과 관련하여 새로운 규칙이 정립되어야한다고 주장한다.
• 90%의 IT 관리자들은 모바일 기기 사용시, 보안의 위험성이 존재한다고 느낀다.
• 1/10/40/100 기가비트 이더넷 포트가 2016년까지 6억 포트를 초과할 것으로 예상된다.
주요 특징
• 앱-IQ 보안 지능이 고도로 세분화된 애플리케이션에 높은 광대역의 DPI (Deep Packet Inspection) 제공
• 통합 스마트-버퍼 기능이 버스티 워크로드를 흡수하고 네트워크 혼잡에 최적화된 관리 제공
• 통합 스마트-테이블 기술이 유연한 네트워크 토폴로지 기반의 프로비저닝과 함께 레이어 2 및 레이어 3의 대규모 포워딩 제공
• IEEE 802.1BR을 통한 레이어 2 다중화 및 네트워크 가상화가 최적의 워크로드 모빌리티 실현
• 대형 IPv6 포워딩 테이블, 최대 80G의 스택킹 및 옵션으로 제공되는 40GE 업링크 기능이 대기업 네트워크 환경에 적합한 최대의 확장성 제공
스트라타XGS BCM56340 시리즈는 현재 다양한 기기 옵션을 포함하여 샘플로 공급 중이며, 양산은 2013년 하반기로 예정되어 있다.
