올해 말까지 신규 팹 19개 착공, 내년 10개 추가
이르면 ‘22년 상반기부터 반도체 장비 설치될 것
29개 팹, 200mm 기준 월 260만 장 생산 전망


국제반도체장비재료협회(SEMI)는 23일, ‘팹 전망 보고서(World Fab Forecast)’를 통해 급격하게 증가하는 반도체 수요를 맞추기 위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 것이라 밝혔다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 몇 년간 1,400억 달러를 넘어설 것”이라며, “중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, AI, HPC, 5·6G 통신 등 신규 애플리케이션 등장에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것”이라 말했다.

2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이 착공될 예정이다. 300mm 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년에는 7곳이 착공에 들어간다. 나머지 7개의 팹은 100mm, 150mm, 200mm 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 2022년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 200mm 웨이퍼 기준 월간 260만 장에 달할 것으로 전망된다.

2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며, 200mm 웨이퍼 기준 월 생산량은 3만~22만 장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만~40만 장 수준이다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되므로 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 전망이다. 하지만 일부 팹에는 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 예상된다.

2022년에는 10개의 팹이 착공될 예정이지만, 이 숫자는 반도체 제조사의 결정 여부에 따라 더 증가할 수도 있다. 건설 예정인 팹의 생산량, 제품, 기술 등에 대한 자세한 내용은 SEMI 팹 전망 보고서를 통해 확인할 수 있다.