2013년 03월 06일, 서울 – 다양한 전자 애플리케이션을 제공하는 세계적인 반도체 회사이자 고성능 오디오 IC의 주요 공급업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 HD-PA® (High-Definition-Personal-Audio™) 레퍼런스의 최초 개발사이자 오디오 시스템 기술의 혁신을 선도하는 스위스 사운드칩(Soundchip)社와 함께 신제품들을 출시했다. 이번에 출시된 제품들은 두 개의 HD-PA 오디오 엔진 STANC0, STANC1과 한 개의 HD-PA 마이크로폰 MP34AB01H로, 소프트웨어 컨트롤 방식의 다채로운 기능을 제공하는 스마트 오디오 액세서리 개발을 돕는다.

STANC0과 STANC1은 오버이어(Over-Ear), 온이어(On-Ear), 인이어(In-Ear) 헤드셋의 사운드 성능 컨트롤용 HD-PA 오디오 엔진이다. 각각 스테레오와 모노럴 애플리케이션을 위한 제품으로, 사운드칩의 특허 제품 사운드코어 R3(Soundcore R3™)를 탑재하고 있다. 사운드코어 R3는 최상의 100dB의 다이내믹 레인지로, 제로 레이턴시로 사운드 처리가 가능한 하이브리드 아날로그-디지털 아키텍처를 제공한다.

STANC0과 STANC1은 강력한 디지털 설정 피드백 및 피드포워드 ANC[1] 프로세싱을 제공 할 수 있어서 원치 않는 소음 차단이 가능하다. 이와 함께, 디지털 바이노럴(binaural) 모니터링도 가능하여  편안하고 끊김 없는 대화와 자연스러운 오픈이어 리스닝을 제공 할 수 있다.

‘잡음 제거’용 OP앰프 주변의 수백 개의 수동 부품을 선택/배치하여 ANC 필터를 설정하는 경쟁 제품들과 달리, STANC0과 STANC1은 이런 필터들을 온칩으로 통합한다. 필터 및 디바이스 설정은 디지털로 프로그램되어 연결된 음향시설과의 성능을 최적화 하거나, 보완 DSP와의 실시간 설정을 할 수 있다. 이러한 보완 DSP의 예로, STM32F4는 자동 ANC 및 증강현실과 같은 새롭고 흥미로운 신기능을 구현 할 수 있다. 

STANC0과 STANC1은 소형의 4.5mm x 4.5mm LF-BGA 패키지로 공급되는 고집적 디바이스다. 이 두 디바이스는 AAA 배터리 한 개나 호스트 공급 전원으로 작동이 가능하여, 기본 제공 오디오 액세서리 뿐만 아니라 유무선 부품시장에도 적당하다.

"ST의 최신 HD-PA 디바이스들로 고객들은 퍼스널 오디오 분야에서 새로운 혁신을 만들어 내어, 탁월한 사운드의 차세대 ANC 해드셋과 스마트 오디오 액세서리를 개발 할 수 있을 것이다."고 사운드칩 CEO인 마크 도날슨(Mark Donaldson)가 말했다.

"ST는 집적회로와 MEMS 설계 및 대량 생산에서 글로벌 리더이다. ST와  사운드칩의 협업, 이를 통한 새로운 HD-PA 부품 출시는 오디오 부문, 특히 스마트 오디오 부문에서의 ST의 강한 의지를 증명한다.” 고, ST의 오디오 및 사운드 사업부 총괄인 안드레아 오네티(Andrea Onetti)가 말했다.

MP34AB01은 ST의 HD-PA 오디오 엔진과 결합하기 위해 특별히 고안된 소형의 3.76mm x 2.95mm, 아날로그, 바텀 포트(bottom port), HD-PA 급 MEMS 실리콘 마이크로폰이다. 20Hz와 20kHz 사이의 일정한 오디오 응답, 우수한 66dB SNR, 제로 레이턴시 출력, 표면 실장 조립을 특징으로 하며, STANC0, STANC1와 완벽하게 어울리는 제품이다. 피드백과 피드 포워드 ANC을 효과적으로 구동하기 위해 필요한 인이어 및 주변 사운드 컨디션을 정확하고 신뢰할 수 있게 측정해낸다.

HD-PA용 부품은 제품 개발을 단순화하고, 제조 신뢰성을 대폭 개선 하도록 사운드스테이션(Soundstation™) 컴퓨터 설계 및 제조 툴의 지원을 받는다. 부품 샘플 및 평가 보드는 기밀유지서약서(NDA) 작성 고객에 한하여 판매가 가능하다.