콩가텍, 11세대 인텔 코어 COM 20종 출시
인텔 10nm 슈퍼핀 기술로 대역폭 기준 높여
IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 사례에 적합


콩가텍 코리아는 4일, IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules; COM) 20종을 출시했다. 11세대 인텔 코어 vPro, 제온 W-11000E, 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션에 적합하다. 

콩가텍 ‘COM-HPC 클라이언트’, ‘콤 익스프레스 타입6’ 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용 CPU와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)의 2개 패키지로 설계됐다. 실시간 IoT/IIoT 게이트웨이와 인텔리전트 에지 컴퓨팅의 많은 워크로드 처리를 위한 최대 20개 4세대 PCIe 레인을 제공한다. 

최대 128GB DDR4 SO-DIMM RAM과 통합된 AI 가속기와 최대 8개의 프로세서 코어 탑재로 멀티 스레드 성능은 65%, 단일 스레드 성능은 최대 32% 높였다. 그래픽 집약적인 워크로드 환경에서도 기존 제품 대비 70%까지 성능을 높인다.

향상된 GPU 성능으로 수술, 의료 영상 또는 전자 의료 분야 에지 애플리케이션에 활용될 것으로 예상된다. 이번 신규 플랫폼은 최적의 진단에 필요한 8K HDR 영상을 지원하며, AI 역량과 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷으로 의료진들이 딥러닝 기반 진단 데이터에 쉽게 접근하고 분석할 수 있도록 한다. 

최대 4대의 4K 디스플레이를 동시 지원하는 인텔 UHD 그래픽은 40개의 HD 1080p 30fps의 동영상 스트리밍을 동시에 처리해 360도 화면을 구현할 수 있다. 이러한 역량은 공장 자동화, 제조 공정 시 품질 검사를 위한 머신 비전, 공간 및 도시 안전 설비, 물류, 농업, 건설, 협동 로봇, 자율주행차 등에 있어 중요하다.

‘인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)’가 내장돼 GPU, CPU 상에서, AI와 딥러닝 추론 알고리즘이 동시 실행돼 추론 처리, 상황 인식 속도를 높였다. 

신규 플랫폼은 이동형 차량과 로봇, 고정식 기계의 안전 작동도 보장한다. 이러한 애플리케이션들은 실시간 지원이 필수적이다. 신제품은 리얼타임 리눅스, ‘윈드리버 VxWorks’ 등의 RTOS를 구동할 수 있도록 설계되어 있다. 인텔이 공식 지원하는 리얼 타임 시스템즈(Real Time Systems)의 하이퍼바이저 기술도 지원한다. 고객들은 관련 에코시스템의 지원을 포함한 통합 패키지를 이용할 수 있다. 

더불어 ‘인텔 TCC(Time Coordinated Computing)’ 및 ‘TSN(Time Sensitive Networking)’ 기술도 제공해 IIoT/인더스트리 4.0 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 디바이스를 지원한다. 시스템 공격으로부터 보호하는 보안 기능도 강화했다.

‘conga-HPC/cTLH COM-HPC 클라이언트 사이즈 B 모듈(120 × 120mm)’과 ‘conga-TS570 콤 익스프레스 베이직 모듈(125 × 95mm)’은 확장 가능한 최신 인텔 프로세서와 함께 출시되며, 일부는 –40~85℃ 온도에서도 사용할 수 있다. 

최대 128GB 3200MT/s DDR4 SO-DIMM 메모리를 지원하며, ECC를 선택 사양으로 제공한다. 4세대 PCIe는 COM-HPC 모듈은 20개(x16, x4) 레인, 콤 익스프레스는 16개 레인을 지원해 대역폭이 큰 기기와 연결할 수 있다. 3세대 PCIe도 COM-HPC에선 20개 레인, 콤 익스프레스에선 8개 레인을 활용할 수 있다.

초고속 NVMe SSD 지원을 위해 COM-HPC 모듈은 캐리어 보드에 1개 PCIe x4 인터페이스를 제공한다. 콤 익스프레스 보드에는 신형 프로세서가 지원하는 모든 자체 4세대 레인을 최적으로 활용할 수 있도록 NVMe SSD가 온보드 방식으로 탑재되어 있다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 익스프레스는 3세대 SATA 슬롯 2개, 콤 익스프레스에는 SATA 슬롯 4개가 포함돼 있다.

COM HPC 모듈은 2개의 USB 4.0, 2개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공하며 콤 익스프레스 모듈은 PICMG 사양을 준수하는 4개의 2세대 USB 3.2, 8개의 USB 2.0을 제공한다. COM-HPC 모듈은 네트워크용으로 2개의 2.5GbE를 제공하는 한편, 콤 익스프레스 모듈은 1개의 GbE를 실행한다. 

TSN은 두 모듈 모두에서 지원된다. COM-HPC 버전에서는 I2S와 사운드와이어(SoundWire)를 통해 사운드가 제공되며, 콤 익스프레스 모듈에서는 HDA를 통해 사운드가 제공된다. 리눅스, 윈도, 안드로이드 등 주요 RTOS에 대한 리얼 타임 시스템즈의 하이퍼바이저 지원을 포함해 포괄적인 보드 지원 패키지로 제공된다.