2013년 5월 9일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 반도체의 금속 표면과 방열판 사이의 접촉 저항을 줄이기 위해서 개발한 TIM(thermal interface material, 열전도 소재)을 적용한 제품이 성공적으로 출시되었다. 새로운 EconoPACK™+ D 시리즈 제품을 이용한 고객들은 이 열 전도 페이스트로 전도율(conductivity)이 크게 향상된 것을 직접 체험하고 있다. 고객들의 수요가 늘어남에 따라 인피니언은 TIM을 적용한 제품 범위를 빠르게 확대할 계획이다. 2014년 1분기에는 TIM을 적용한 62mm EconoDUAL™ 3 및 PrimePACK™ 2 제품군을 공급할 계획이다. 2014년 상반기 안으로 EconoPACK™ 4, PrimePACK™ 3 및 Econo 2 및 3 제품군에도 TIM을 적용할 예정이며, Easy 1B 및 2B, Smart 2 및 3, IHM/IHV 시리즈의 TIM 소재 적용은 2015년으로 예정되어 있다.

갈수록 증가하는 수요에 대응하기 위해서 인피니언은 헝가리 체글레드(Cegléd)에 소재한 전력 반도체 후공정 사이트에 TIM을 모듈에 적용하기 위한 생산 라인을 구축하였다. 이 열 전도 소재는 스텐실 인쇄 프로세스를 이용해서 모듈에 도포한다. 정교하고 품질을 보증하는 공정을 적용하여 모듈과 방열판을 접합할 때 최적의 접합도를 가능하게 한다. 이 제조 공정을 위하여 특수한 기술 프로세스 및 장비를 개발하였다.

 인피니언 테크놀로지스의 애플리케이션 엔지니어링 검증 책임자인 마틴 슐츠(Martin Schulz) 박사는 “TIM 소재와 이 페이스트를 적용하기 위해서 인피니언이 개발한 프로세스는 이제까지 불가능했던 최대의 효과를 구현할 수 있도록 한다. 전력 밀도가 갈수록 높아지고 있는 상황에서, 이제는 애플리케이션 설계 단계에서 발열 예측을 더욱 정확하게 계획할 수 있게 되었다”고 말했다.

 TIM(thermal interface material, 열 전도 소재)은 전력 반도체의 금속 부분과 방열판 사이의 접촉 저항을 크게 줄여준다. EconoPACK™+의 새로운 D 시리즈의 경우에 모듈과 방열판 사이의 접촉 저항은 20퍼센트 가량 감소되었다. 이와 같이 최적화된 열 전달은 모듈의 수명과 신뢰성을 향상시킨다. 이 소재는 모듈을 켜는 처음 순간부터 신뢰할 수 있는 향상된 열 접촉 저항 특성을 제공하므로,상변화(phase change) 특성을 나타내는 다수의 경쟁 소재에서 일반적으로 사용되는 별도의 번인(burn-in) 사이클을 필요로 하지 않는다. TIM은 실리콘을 함유하지 않으며 전기적으로 비전도성이다.