반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주를 이끌어냈다.

ACM리서치는 중국 IDM 기업으로부터 습식 스트리핑 장비(wet stripping system)인 ACM의 ‘Ultra C’ 모델에 대한 2건의 주문을 받았다고 23일 발표했다.

해당 IDM은 이 장비를 WLP의 포토레지스트(PR) 제거 용도로 사용할 예정이다. ACM은 2021년 10월에 1차 납품을 완료했고, 2차 주문건에 대한 납품은 2022년 1분기로 예정돼 있다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) 대표이사 CEO는 “ACM 리서치는 코터(coater), 디벨로퍼(developer), 에처(etcher), 포토레지스트 스트리퍼(PR stripper)에서부터 구리 도금 장비에 이르기까지 WLP 애플리케이션을 위한 습식 공정 툴 전체 라인업을 제공한다. 지금까지 ACM의 WLP 장비는 중국 기반 제조회사들에게서는 널리 인정받아왔는데, 주요 글로벌 IDM으로부터 WLP 습식 장비 주문을 받은 것은 이번이 처음”이라고 밝혔다.

또한 “이는 시장에서 ACM 리서치의 기술력과 생산 규모를 재평가하는 계기가 될 것”이라며 “ACM 리서치 내 습식 공정 기술 전문가 팀의 헌신적 공헌을 통해 이러한 발전이 이뤄진 것에 대해 기쁘게 생각하며, 향후 WLP 제품에 대한 글로벌 고객사 추가 기회가 확대되길 기대한다”고 포부를 밝혔다.

ACM 리서치의 Ultra C 포토레지스트 습식 스트리핑 장비는 WLP공정의 효율성 증대, 정밀 제어, 안전성 및 처리량 증대를 목적으로 제작됐다.

이 장비는 효율성을 극대화하기 위해 싱글 웨이퍼 공정 및 습식 침수조(wet bath immersion)와 결합이 가능하다.

이 장비만 단독으로 사용할 수도 있지만, 두껍고 제거하기 어려운 포토레지스트 코팅을 제거하기 위해 ACM의 SAPS™ 메가소닉 세척 장비와 함께 사용하면 더욱 효과적이다.