다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 계량 애플리케이션 커넥티비티를 확장했다.

ST는 자사의 ST8500 G3-PLC(Power-Line Communication) 하이브리드 통신 칩셋이 CENELEC-A 9kHz∼95kHz 유럽 대역뿐만 아니라 10kHz∼490kHz의 대역 플랜을 다루는 미국 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 획득했다고 6일 밝혔다.

이처럼 확장된 인증을 통해 데이터 전송속도를 높이고, 설계 유연성을 향상시키며, 특정 국가의 규정에 따라 최종 제품의 승인을 간편하게 확보할 수 있다.

G3-PLC 하이브리드 프로파일을 사용하는 스마트 커넥티드 기기는 전력선이나 무선 통신을 자율적으로 선택하며, 동적으로 변경해 안정적인 커넥티비티와 최적의 성능을 보장해준다.

ST의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 칩셋은 안정적인 장거리 무선 통신을 위해 RF 메시를 지원하는 ST8500 프로토콜 컨트롤러 SoC(System-on-Chip)와 STLD1 PLC 라인 드라이버, S2-LP 저전력 IEEE 802.15.4 RF 트랜시버로 구성돼 있다.

이 칩셋은 스마트 전기계량기 외에도 스마트 시티, 스마트 인프라, 스마트 빌딩, 스마트 공장과 같은 환경에서 가스 및 수도 스마트 계량기, 환경 모니터, 조명 컨트롤러, 원격 센서의 강력하고 안정적인 커넥티비티를 제공한다.

ST는 듀얼 PLC 및 RF 커넥티비티용 G3-PLC 하이브리드 프로파일을 활용하는 스마트 커넥티드 노드 개발을 가속화하도록 각각 868MHz 및 915MHz에서 동작하는 EVLKST8500GH868 및 EVLKST8500GH915 개발 키트를 비롯한 에코시스템을 지원한다.

각 키트에는 개발 보드가 포함돼 ST8500 및 S2-LP 칩셋과 STM32G070RB 호스트 마이크로컨트롤러를 결합하면서 하나의 노드를 구현하고, 누클레오(Nucleo) 확장 보드를 이용하면 맞춤형 기능을 추가할 수 있다.

관련 STSW-ST8500GH 소프트웨어 프레임워크에는 ST의 G3-PLC 하이브리드 통신 스택, 프로토콜 엔진, 실시간 엔진 모뎀 펌웨어 이미지가 있으며, 개발자들이 애플리케이션 펌웨어를 신속하게 개발 및 통합하도록 지원하는 ST의 대중적인 STM32CubeMX 툴 기반 프레임워크도 포함돼 있다.

EVLKST8500GH868 및 EVAKST8500GH915 키트는 www.st.com 및 유통업체를 통해 250달러에 구매할 수 있다. 칩셋 가격 옵션 및 샘플 요청은 ST 한국 지사에 문의하면 된다.