TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2013년 7월 26일 – TI(대표이사 켄트 전)는 인기리에 판매되고 있는 TI 마이크로컨트롤러(MCU) 런치패드 에코시스템(LaunchPad ecosystem)에 최신 제품을 추가했다. 파격가 19.99달러에 출시된 Hercules™ 런치패드는 가장 저렴한 Hercules MCU 평가 플랫폼으로, 개발자들이 MCU의 성능 및 세이프티 기능을 평가하고 Hercules MCU에 대한 이해도를 높일 수 있는 입문 단계도 함께 제공한다.
TI의 Hercules 런치패드는 개발 보드, USB 케이블 및 자료를 포함한 모듈식 퀵 런치(Quick-Launch) 평가 키트이다. 함께 제공되는 Hercules MCU 데모와 온 보드 에뮬레이션 기능을 통해 Hercules MCU가 제공하는 첨단 세이프티 성능을 점검해 볼 수 있다. Hercules 런치패드는 Hercules TMS570LS04x MCU 기반 모델, Hercules RM42x MCU 기반 모델 2종류로 제공된다. 듀얼 록스텝(lockstep) ARM® 코어텍스™-R4 기반 Hercules MCU는 ISO 26262, IEC 61508 등과 같은 산업 안전 표준들을 준수해야 하는 세이프티 중심의 오토모티브, 산업, 의료용 애플리케이션용 제품이다.
MSP430™ 런치패드, C2000™ 런치패드, Tiva™ C 시리즈 런치패드 및 최신 Hercules 런치패드를 아우르는 TI MCU 런치패드 에코시스템은 다양한 부스터팩 확장 보드를 통해 개발자들에게 유연성과 확장성을 제공한다. 이들 부스터팩의 우수한 기능을 활용하여 개발자의 신속한 설계와 연구를 도울수 있다. 개발자는 TI의 무료 소프트웨어, 툴 및 자료를 활용하여 빠르게 개발을 시작할 수 있을 뿐만 아니라, TI의 대규모 커뮤니티를 통해 프로젝트 아이디어를 공유하고 최상의 해결책을 찾을 수 있다.
Hercules 런치패드의 주요 기능 및 장점
· IEC 61508, ISO 26262와 같은 기능 세이프티 표준을 준수해야 하는 세이프티 애플리케이션을 위해 설계된 Hercules MCU 평가 가능
· 확장 가능한 MCU 핀을 연장하는 40핀 부스터팩 헤더를 통한 설계 유연성 증대
· 모든 MCU 핀에 대한 액세스를 완료할 수 있도록 추가 헤더를 위한 공간 제공
· 기능 데모를 지원하는 개발 보드는 USB 케이블, 퀵 스타트 가이드 등을 포함하고 있어 개봉 즉시 신속한 평가 가능
· USB로 구동되는 보드에 온 보드 XDS100v2 JTAG 에뮬레이터, LED 조명, 광센서, 설계 유연성을 위한 SCI-PC 시리얼 통신 포트 통합
· 데모를 선택 및 실행할 수 있는 다운로드 가능한 호스트 GUI(graphical user interface)를 갖춘 Hercules MCU 세이프티 데모를 포함한 평가용 소프트웨어 탑재
· 사용자들이 MCU의 I/O 인터페이스에 친숙해질 수 있도록 지원하는 가속도계, LCD 디스플레이, 3색 LED, 기타 기능들을 제공하는 애드 온(Add-on) 모듈인 교육용 부스터팩을 이용한 데모용 소프트웨어 드라이버 제공
· TI의 최신 이클립스(Eclipse) 기반 CCS IDE (Code Composer Studio™ Integrated Development Envisonment) 지원으로 개발 간소화
· GUI 기반 코드 생성 툴인 HALCoGen 다운로드 제공으로 개발자들이 Hercules MCU 플랫폼 상에서 신속하게 코드 개발을 시작할 수 있도록 지원
공급시기 및 주문
TI Hercules TMS570LS04 MCU 런치패드(LAUNCHXL-TMS57004)와 Hercules RM42x MCU 런치패드(LAUNCHXL-RM42)는 TI e스토어에서 19.99달러에 구입할 수 있다. 또한, 설계자들은 www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp에서 자신의 TI MCU 콜렉션에 MSP430, C2000, Tiva C 시리즈 런치패드 및 부스터팩을 추가할 수 있다. 일단 Hercules 런치패드 사용을 통해 Hercules MCU가 익숙해지면, 기타 다양한 Hercules MCU 툴을 통해 더욱 고차원적인 설계를 할 수 있을 것이다.
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