‘세미콘 코리아 2022’ 기조연설
DUV 연구개발 대규모 투자 예정

피터 베닝크 ASML CEO가 기조연설에서 복잡성이 증가하는 현대 반도체 산업에서 협업을 통한 생태계를 강조했다.

피터 베닝크 ASML CEO는 9일 ‘세미콘 코리아 2022’ 기조연설에서 ‘협업을 통한 혁신’을 주제로 발표했다.

그는 학계와는 새로운 솔루션 확보를 위해, 공급사와의 협력을 통해서는 리스크와 보상을 공유해 공급사가 혁신에 투자하고 추진해 수익성을 확보할 수 있도록 해야 한다며 협업 의지를 보였다.

피터 베닝크는 고객과의 협업과 로드맵 상에서의 협업과 혁신 요건에 대한 초기 통찰을 통해 리소그래피와 기하학적 스케일링으로 고객사의 로드맵 달성을 지원할 수 있도록 ASML의 R&D 프로그램을 조정할 것이라고 밝혔다.

디지털 변환의 중요성이 커지고, 클라우드, 5G 인프라 관련 논의를 하고 AI를 주도할 지능형 에지도 화두다.

5년 전인 2016년에 예상한 2020년 인터넷으로 연결된 기기 수 추정치는 250억대였지만 실제 기기의 수는 약 400억대로 추산된다.

2030년이 되면 약 3,500억대가 될 것으로 추정된다.

이와 함께 반도체는 2020년대 말까지 약 7~8%의 연평균성장률이 예측되며 반도체 제조 산업의 규모는 약 1조달러에 육박한다.

시장에 흐름에 따라 ASML은 2022년 DUV의 연구개발(R&D)에 그 어느 때보다 큰 규모로 투자한다고 밝혔다.

오버레이 개선과 신뢰성, 생산성을 핵심으로 DUV 장비 NXT:2050i를 도입했다.

도입 18일 후 일간 생산 웨이퍼 수가 5,000에 달해 2050i의 성숙도를 증명했다.

DUV 로드맵에서는 혁신, 생산성, 오버레이의 지속적 향상으로 귀결된다.

ASML 측은 드라이 시스템을 병합해 드라이 제품인 ArF와 KrF를 NXT 플랫폼 상으로 가져올 계획이라고 밝혔다.

NXT 플랫폼 상 KrF의 생산성이 시간당 400 웨이퍼가 될 것으로 예상되며 오버레이 개선 효과도 뒤따른다.

DUV생산능력을 확대하는 하는 이유 중 하나는 드라이 DUV 솔루션이 IoT 애플리케이션에 필요하며 대부분을 차지하기 때문이다.

EUV의 경우 HVM(high volume manufacturing)으로 현재 WPD(wafers per day)가 2,000을 크게 상회하고 있다.

시스템 가용성은 약 88%이지만 ASML 시스템 대다수에서 90%에 이른다.

그는 변동성이 큰 이유로 EUV 기술 성숙도가 충분치 않기 때문이라며 곧 개선될 것이라며 최종적으로 DUV과 마찬가지로 가용성 95%를 상회하는 수준으로 발전할 것이라고 전했다.

한편 ASML은 청주, 이천, 평택과 화성에 오피스를 두고 한국에서의 입지를 강화해 왔다.

현재 1,400명인 임직원을 2029년까지 2,000명 이상 늘릴 계획이며 신규 화성 캠퍼스에 1억8,000만~2억달러를 투자할 것이라고 밝혔다.

사무실과 글로벌 교육센터, 로컬 수리 센터 시설이 포함된다.