2013년 8월 12일, 서울 - 다양한 전자 애플리케이션을 제공하는 세계적인 반도체 회사이자, 세계 1위 MEMS(미세전자기계시스템) 제조사이며, 포터블 컨슈머 애플리케이션용 MEMS 센서의 주요 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST) 가 새로운 특허 기술을 발표했다. 이번 기술은 완전 몰드 패키지(기존 압력 센서 내부의 빈공간을 완전히 채우는 패키지)를 하고 압력 센싱 요소는 내부적으로 분리하는 기술로, 차세대 모바일 컨슈머 기기에서 더욱 창의적인 설계를 지원하고 초소형 폼팩터 요건을 만족시킬 수 있을 것이다.

이번 기술을 사용하여 내부적으로 분리된 압력 센싱 요소에 내부 빈공간을 매워 완전히 패키지 하여
부식없이 와이어 본딩을 할 수 있어, 조립 시에도 와이어 본딩의 손상을 막을 수 있다. 또한, 디바이스 탑재 시 캡이 분리되거나 손상되지 않고, 납땜을 할 때도 센서에 전혀 영향을 주지 않아서 패키지 솔루션을 더욱 견고하게 구현할 수 있다.

시장 분석기관 욜 디벨롭먼트(Yole Development) 에 따르면 MEMS 압력 센서 시장은 2012년 19억 불에서 2018년에는 30억 불 규모로 성장할 것으로 나타났다. 컨슈머 애플리케이션, 특히 스마트폰 및 태블릿용 MEMS 압력 센서 출하량은 17억개에 달할 것으로 예상하고 있다. 글로벌 MEMS압력 센서 시장의 연평균 성장률은 8% 더 높아지면서, MEMS의 주력 애플리케이션인 오토모티브 애플리케이션을 추월할 것으로 보인다. ST는 전세계적으로 800여 이상의 MEMS 관련 특허 및 특허 애플리케이션을 보유하고 있으며, 하루 생산가능 수량이 400만개 이상으로 현재까지 30억 개 이상의 MEMS 디바이스를 출하해온 세계 1위 MEMS 제조사이다.

베네데토 비냐(Benedetto Vigna) ST 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장은 “이 기술은 압력 센서의 혁신적인 성능과 품질 강화를 의미한다. ST는 가속도 센서와 자이로스코프의 대량 제조에서 젤(gel)이 필요없는 완전 몰드형 패키지 사용을 개척했다.” 며 ”ST는 이제 이 지식을 활용하여 젤이 사용되지 않는 최초로 완전 몰드 패키지를 압력 센서에도 적용하는 혁신을 일으키고 있다. 이를 통해 더욱 강력해진 정확도의 고성능 압력 센서를 구현할 것이다.”고 말했다. 

이번 최신 기술은 정확도를 더욱 향상시키면서도 제로 드리프트(zero drift) , 저노이즈소음(0.010 mbar RMS), 정확도 (± 0.2 mbar), 간소화된 캘리브레이션(보정) 시스템도 지속적으로 제공한다. 따라서, 실내외 내비게이션, 위치 기반 서비스, GPS 추측항법, 고도 센서 및 기압 센서 기능, 날씨 측정 장비, 그리고 헬스케어 애플리케이션 등을 포함한 다양한 컨슈머, 오토모티브 및 산업용 애플리케이션에 이상적이다.