포루투갈 포르토 빌라 도 콘데 – 2013년 10월31일 – 유럽 최대의 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 제공업체인 NANIUM S.A.는 자사의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술, 내장형 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(eWLB: embedded wafer-level ball grid array)를 위한 개선된 유전체 소재 및 프로세스 솔루션 도입을 오늘 발표했다. 이번 개선으로 eWLB 신뢰성이 증가하여 기존 기술 플랫폼을 의료 기기, 항공우주 및 자동차 등 더 까다로운 시장 및 응용 분야로 확대할 수 있다.

NANIUM이 자사의 핵심 고객 한 곳과 고객사들의 소재 공급업체들과 협력하여 개발한, 개선된 소재/프로세스 솔루션을 사용하여 생산된 최초의 eWLB 제품은 주로 패키지 크기와 두께 측면에서 다양한 패키지 구성을 구현한다. 이들 패키지는 NANIUM의 주요 eWLB 고객 두 곳으로부터 성공적으로 품질 인정을 받았으며 대량 생산 단계에 접어들었다.

NANIUM 사장 겸 CEO 아르만도 타바레스(Armando Tavares)는 “당사는 대표적인 패키징 기술을 발전시키기 위해 상당한 자원과 노력을 투자하고 있다. 이와 같이 더 높은 신뢰도를 달성함으로써 eWLB 기술이 새로운 응용 분야와 시장으로 진출할 수 있게 되어 당사에게 다양한 기회를 제공하고 있다.”고 말했다.

Techsearch International 사장 및 CEO 얀 바르다만(Jan Vardaman)은 시장 연구 데이터에 의하면 2012년 6억 개 이상의 FOWLP 패키지가 출하였고 2017년까지 그 시장이 두 배 이상 확대될 것으로 예상한다고 한다. 이 패키지를 사용한 장치에는 베이스밴드 프로세서, RF 및 무선 콤보 칩과 애플리케이션 프로세스 및 통합형 전원 관리 장치 등이 있다. 바르다만 사장은 “FOWLP은 다양한 측면에서 매력적인 솔루션이다. 그 중 하나는 애플리케이션 프로세서에서 발견할 수 있는 높은 I/O를 처리할 수 있는 소형 패키지를 제공한다는 점이다. 또한 다양한 실리콘 기술이 적용된 다양한 다이가 작은 크기의 단일 패키지에 반영된 시스템-인-패키지(SiP) 형태로 만들 수도 있다.”고 언급했다.

eWLB는폼 팩터를 줄이면서 I/O 개수를 늘릴 수 있다는 점에서 비용 최적화를 구현한 FOWLP 기술이다. 이 기술은 더 짧고 정밀한 연결 및 소재 레이어 절감으로 탁월한 전기 및 열 관련 성능을 제공하여 매우 높은 빈도의 응용 작업에 특히 적합하다. Nanium의 새로운 eWLB 패키지는 JEDEC JESD47 (조건 B)에 따른 부품 수준 기반 온도 사이클 시험(TCT -55 ~ 125°C)에서 1,000 사이클을 그리고 IPC-9701 (조건 TC3)에 따른 보드 수준 기반 온도 사이클 실증 시험(TCoB -40 ~ 125 °C)에서 1,000 사이클을 초과했다.