자일링스 코리아(지사장 안흥식) 2013년 11월 12일 – 자일링스는 TSMC를 통해 제조된 반도체 업계 최초의20나노 제품과 PLD 업계 최초의 20 나노 올 프로그래머블 디바이스를 처음으로 고객에게 출하했다고 밝혔다. 자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도 디자인 수트와 결합된 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처와 최근 발표된 UltraFast™ 설계 기법으로 ASIC 클래스의 장점을 십분 발휘하고 있다. UltraScale 디바이스는 고객에게 1.5~2배의 더 높은 시스템 레벨 성능과 통합을 구현할 수 있게 해준다. 이는 경쟁사들보다 한 세대 앞선 것이다.

자일링스의 부사장 겸 제품 총괄 매니저인 빅터 펭(Victor Peng)은 “자일링스는 업계 최초로 고성능 FPGA가장 먼저 고객에게 선보임으로써, 자일링스는 업계 최고의 리더십을 다시 한번 재확인 시켰다.” 라고 말하며, “지금껏 7 시리즈에서 쌓아온 막강한 추진력을 바탕으로 제작된 UltraScale 디바이스의 출시는 곧 새로운 세대가 도래함을 의미한다.”라고 덧붙였다.

TSMC의 R&D 부사장인 박사 Y.J. Mii 는 “TSMC의 20나노 공정 기술을 기반으로 한 UltraScale 디바이스의 출시로 반도체 업계는 새로운 국면을 맞게 되었다. 끊임없는 개척을 통해 자일링스가 고객에게 20나노 실리콘을 선보이는 것에 대해 아주 기쁘게 생각한다.”라고 말했다.

자일링스의 UltraScale 디바이스는 400G OTN, 패킷 프로세싱 및 트래픽 관리, 4X4 혼합 모드(Mixed Mode) LTE, WCDMA 무선, 4K2K 및 8K 디스플레이 ISR(Intelligence surveillance and reconnaissance) 등의 애플리케이션과 데이터 센터용 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새로운 고성능 아키텍처 요건을 충족하여 더욱 스마트해진 차세대 시스템을 가능하게 해준다.