2013년 12월 18일 - 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 자사 WICED (Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) 제품군에 새로운 블루투스 스마트 SoC(system-on-a-chip)를 추가 도입했다고 발표했다. 브로드컴이 이번에 새롭게 출시한 WICED 스마트 SoC는 웨어러블 및 사물 인터넷 (IoT:Internet of Thing) 시장에서 급속도로 증가하는 기회를 공략하기 위해 설계되었다.

브로드컴의 BCM20736 WICED 스마트칩은 OEM업체들에게 보다 폭넓고 다양한 기기에 도입할 수 있는 유연한 솔루션을 제공한다. 이번에 발표된 칩은 A4WP 방식의 내장 무선 충전 지원 기능을 제공하여, 사물인터넷(IoT) 생태계에 혁신의 문을 열고 있다. 브로드컴의 새로운 WICED 스마트칩은 고집적 설계와 작은 크기로 웨어러블 기기의 배터리 수명을 연장시키며,  전력 소모량을 줄인다. 또한, ARM 코어텍스 M3 프로세서 기반으로 절감된 비용, 경쟁 제품 대비 적은 전력 소모량을 제공하여 OEM 업체들이 고급 애플리케이션을 설계할 수 있도록 한다.

브로드컴의 브라이언 베트로시언(Brian Bedrosian) 임베디드 무선 연결 사업부 수석 디렉터는 "브로드컴의 WICED 플랫폼은 일렉트릭 임프(Electric Imp)와 같은 주요IoT 혁신기업과 함께 큰 주목을 받고 있다.”며, “임베디드 와이파이와 더불어, 블루투스 스마트 기술은 빠른 속도로 성장하고 있으며, 작고 배터리로 작동되는 웨어러블 기기의 중심이 되어가고 있다.  브로드컴은 이번에 새롭게 출시한 WICED 스마트칩으로 웨어러블 역량의 경계를 허물기 위해 최선을 다하고 있다. 무선 충전과 절감된 전력 소모를 제공함으로써, OEM 업체들이 보다 다양한 세분시장에 더 효율적인 제품을 설계, 제공할 수 있도록 하고, 차세대 웨어러블과 센서 발전에 힘을 실어줄 것이다.”라고 전했다.

아울러, ABI 리서치의 수석 애널리스트인 조슈와 플러드(Joshua Flood)는 “"앞으로 몇년간, 웨어러블 컴퓨팅 기기는 우리의 삶에 더욱 중요한 역할을 할 것이다. ABI 리서치는 2013년에 5천만대 이상, 2018년에 5억 4천만대 이상의 웨어러블 기기가 출하될 것으로 전망하고 있다.”며, “블루투스 스마트 기능은 기기간 연결과 최적의 배터리 성능을 보장하는 핵심요소가 될 것이다.”고 덧붙였다.

WICED 스마트칩의 주요 기능
• 블루투스 스마트 준수 싱글 모드 저에너지 솔루션
• ARM CM3 마이크로 컨트롤러 유닛 (MCU), 무선 주파수 (RF) 및 임베디드 블루투스 스마트 스택을 단일 칩에 모두 통합
• GATT, 프로필, 스택, API, 애플리케이션 소프트웨어 개발 키트 (SDK)를 포함한 전체 소프트웨어 지원
• 1.2V 전원으로, 단일 모드 코인 셀 작동에 최적화 된 전력
• 2개의 SPI (serial peripheral interface) 지원 내장
• 짧은 대기 시간과 낮은 전력 소비 설계
• 6.5 x 6.5 mm의 솔루션 풋프린트와 작은 폼 팩터
• A4WP 무선 충전 기능과 향상된 데이터 보안 모드 지원
• 브로드컴의 기존 블루투스 스마트 SoC와 호환가능한 핀
• 안전한 OTA (over the air) 업데이트 지원

브로드컴의 BCM20736은 현재 고객 평가 보드와 소프트웨어 개발 키트 (SDK)와 함께 샘플로 제공되고 있다.