자일링스 코리아(지사장 안흥식) 2014년 1월 28일 – 자일링스는 또 다시 업계 최초로 20나노에서 첫 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스를 개발 완료했다고 발표했다. 울트라스케일 아키텍처에 기반한 업계 유일의 하이엔드20나노 제품인 버텍스 울트라 스케일 제품군은 여러 가지 다양한 애플리케이션을 위해 유례 없는 성능과 시스템 통합, 대역폭을 제공하고 있다. 이 울트라스케일 아키텍처는 여러 ASIC 기법과 새로운 라우팅 아키텍처를 채택하여 차세대 인터커넥트 병목현상과 확장 병목현상을 제거함으로써 AISC 클래스의 장점을 고객에게 선사하고 있다. 이 울트라스케일 아키텍처는 20나노 평면부터 16나노 핀펫(FinFET) 기술까지 그리고 모놀리식부터 3D IC까지 확장된다.

첫 번째 버텍스 울트라스케일 디바이스인 VU095는 TSMC의 20SoC 프로세스에 기반하고 있으며, 94만 로직 셀과 6개의 통합 150G 인터라켄(Interlaken), 83만 3천 개의 로직 셀이 추가된 것과 상응하는 4개의 100G 이더넷 코어가 특징이다. 또한, 이 디바이스는 칩-투-칩(chip-to-chip)과 칩-투-옵틱(chip-to-optic) 인터페이스가 가능한 32.75Gb/s 트랜시버 기능은 물론, 세계 최초의 올 프로그래머블 28Gb/s 백플레인을 지원한다.

FPGA 제품 관리 마케팅 수석이사, 데이브 마이런(Dave Myron)은 “업계 유일의 AISC 클래스 아키텍처에 기반하고 있는 버텍스 울트라스케일 20나노 제품군을 통해 오직 자일링스만이 차세대 스마트 고성능 시스템에 필요한 기술을 제공하고 있다.”라며, “또 다시 경쟁사들보다 한 세대 앞서 1.5~2배의 시스템 성능과 통합을 제공함으로써 버텍스 울트라스케일 제품군은 현재까지 ASIC, ASSP, FPGA 선택사항에 있어 가장 최적의 선택이다.”라고 덧붙였다. 

버텍스 울트라스케일 VU095는 4x100G 트랜스폰더와 4x100G MAC-투-인터라켄(Mac-to-Interlaken) 브릿지 같은 하이엔드 유선 통신 인프라 애플리케이션은 물론, 테스트 및 측정, 항공우주, 국방, 고성능 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에도 이상적이다.

킨텍스(Kintex)® 울트라스케일™ 디바이스는 현재 샘플 이용이 가능하며, 최초의 버텍스 울트스케일 VU095 디바이스는 올해 2분기에 출시될 예정이다. 울트라스케일은 비바도® 디자인 수트 2013.4 릴리즈에서 지원된다. 울트라스케일 아키텍처에 관한 자세한 내용은 www.xilinx.com/ultrascale에서 확인할 수 있다.